散热器焊接锡膏

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散热器焊接锡膏

华茂翔电子有限公司在2018年新出的不锈钢焊接锡膏hx-520，现在根据客户需求研究焊铝用HX-770锡膏，可以铝和铜焊接，铝和铝焊接，铝和镍等金属的焊接，镀铝的焊膏焊接目前由散热器和LED行业使用。通过“直接铝焊接”而不需要在焊接之前预先镀上铝部件和镀层，直接使用华茂翔的HX-770无需添加任何助剂，合金成分有snAgcu305熔点217，sn42Bi58熔点138，sn64Bi35Ag1熔点180和特别合金的snAgX熔点140【优势是焊接温度低焊接强度比sn42Bi58，sn64Bi35Ag1都高】产品特性， 抗拉强度能超过10公斤/平方毫米。现代科技的发展日新月异,在电子产品领域,计算机CPU、显卡、LED等产品的散热问题,却成为困扰行业发展的一大难题。其难点主要在于散热成本的 居高不下,以LED为例,目前市场上销售的LED产品,散热器制造成本约占LED产 品总价格的1/3强。
在散热器的材质选择方面,由于铝的导热性能(铝导热系数为237,仅 次于银、铜、金)和低廉的格,成为无可替代的主角材质。而对散热性能 要求较高的时候,又会用到铜(导热系数401),铜通常以铜质热管、散热底板的 形式出现。
由于铝材表面在空气中会自然生成一层氧化铝薄膜(AL2O3),而这层薄膜会 严重阻碍铝的低温焊接性能(低温是指300°C以下,精密电子产品不能承受过高 的温度)。在精密电子散热器生产领域,目前的传统作法是预先在铝材表面电镀 镍,使得焊接发生在镍镍、镍铜之间。而金属镍的价格非常昂贵,再加上电镀 过程中的高能耗、高污染,使得电镀成本居高不下。据测算,目前市场上常见 的散热器,成本的33%-72%来自于铝材电镀处理费用。
介绍使用锡银铜（Sn96.5Ag3Cu0.5）无铅高银合金焊粉及特殊活性体系，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶及针转移等多种工艺。
二、产品特性
表1.产品特性
项 目 特 性 测 试 方 法
合金成分 Sn96.5Ag3Cu0.5 JIS Z 3282(1999)
熔 点 217℃ 根据DSC测量法
锡粉之粒径大小 25-45μm IPC-TYPE 3&4
锡粒之形状 球形 Annex 1 to JIS Z 3284（1994）
助焊剂含量 12±0.5% JIS Z 3284（1994）
含氯、溴量 无卤素ROL0级 JIS Z 3197(1999)
粘 度 100±20Pa’s Annex 6 to JIS Z 3284(1994)



表2.产品检测结果
项 目 特 性 测试方法
水萃取液电阻率 1.8×104 Ω JIS Z 3197(1997)
绝缘电阻测试 1×108Ω Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)因为放不下全部资料，欢迎来电
华茂翔主要产品有：激光焊接锡膏，不锈钢焊接锡膏，热风枪焊接锡膏，哈巴焊焊接锡膏，LED超细粉固晶锡膏，SMT贴片红胶，BGA锡球，水洗助焊膏，针头润滑剂等产品，欢迎各位提出要求我们研发满足你们的需求