植球治具图回流焊治具设计常熟回流焊治具
个办法是，使用标准的锡铅回流焊温度曲线。除了无铅PCB以外，所有组件的峰值再熔温度在210℃至220℃之间。因此无铅PCB和其他锡铅组件不要放在一起焊。在锡铅组件完成回流焊之后，采用选择性回流焊所有的无铅PCB进行单，不会影响四周已经在对流回流焊炉中完成了焊接的锡铅组件。 回流焊生产时液化时间不宜太长，如果液化时间太长以，液化温度同时也会很高，峰值温度大概260℃，这必然会对PCB板和元件造成热冲击甚至损坏。解决方法： 1、相同生产能力情况不尽量缩短加热区的总体尺寸，以减小氧化； 2、各立温度尺寸减小，同时增加加热区数量，便于工艺调整； 3、使用2个以上加热温区做焊接温区； 目前，在条形灯板制造行业内，灯板通常包括灯条和控制端，灯条并排设置，每个 灯条之间设置有透风空间，之后灯板与灯罩压合，使灯板固定在灯罩上，灯罩上并列设置多 个灯板固定孔及透风孔，其都为长条状，灯板固定孔与透风孔交错间隔设置，灯条对应每个 灯板固定孔，将其压合后灯板固定孔上设置的卡扣将灯板牢固的固定在面罩上。
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