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电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35 m~280 m；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特别的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优俍，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。该公司生产的铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优俍的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 铝塑复合板（英文名称：aluminium plastic composite panel），简称铝塑板，是指以塑料为芯层，两面为铝材的3层复合板材，并在产品表面覆以装饰性和保护性的涂层或薄膜（若无特别注明则通称为涂层）作为产品的装饰面。新高电子铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： Cireuitl.Layer线路层：相称于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低(jue yuan ceng _jue yuan ceng shi yi ceng di)热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。 baseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等
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