导热硅胶
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更新时间：2020-07-20 09:25:02 信息编号：125874935

￥100000

≥ 1个

价格：
100000.00 元
额定电压：
220v
工作电流：
200A
关键词：
导热硅胶,导热硅胶片,导热石墨片,加热板

邹先生

13926580262

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详情介绍

产品别名	导热硅胶,导热灌封胶,导热硅胶片,导热石墨片	面向地区	全国	额定电压	220v
工作电流	200A	功率	60w	加工定制	是
颜色	红色

导热硅胶

一、导热灌封胶概述
导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于LED、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、产品特点

● 良好的导热性和阻燃性
● 低粘度，流平性好
● 固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好
● 耐热性、耐潮性、耐寒性
● 绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能
● 附着力强
三、应用范围
● 电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于HID电源模块灌封
● LED照明灯具的灌封
● TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的粘接固定
● 其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封

四、固化前后技术参数：
3K800性能指标
A组分
B组分
固化前
外观
深灰色流体
白色流体
粘度（cps）
6500～5500
5500～4500
操
作
性
能
A组分：B组分（重量比）
1:1
混合后黏度（cps）
6000～5000
可操作时间（min）
120
固化时间（min）
480
固化时间（min，80℃）
20
固

化

后
硬度(shore C)
65
导热系数 [W（m·K）]
0.8
介电强度（kv/mm）
≥27
介电常数（1.2MHz）
3.0～3.3
体积电阻率（Ω·cm）
≥1.1×1016
线膨胀系数 [m/（m·K）]
≤2.2×10-4
阻燃性能
94-V0
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

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