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954G-303 产品型号：特富龙®-S 涂料（954G-303） 非食品级 溶剂型 最高使用温度 260ºC 说 明：本品用于中等摩擦条件下的无油润滑和不粘黏，其抗磨强度在度高于 205ºC 时开始减弱。同时有极07月05日 -
SH-024丙烯酸改性有机硅树脂一、性能及用途本品由苯基、甲基单体水解的硅醇与特种丙烯酸单体经特殊工艺制备而成，兼具丙烯酸树脂和有机硅树脂的优点，具有不错的耐热性和耐候性能，并且附着力..12月13日
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17.50元产品介绍Product introduction产品信息产品类别：粉末涂料品牌：碧山科技材质：环氧树脂特殊用途：工件喷涂加工定制：是产地/厂家：山东济宁产品实拍图Product picture正面 本产品由环氧..02月18日
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热固性低温固化粉末涂料 产品组成: 本产品有专用材料制成。 产品性能: 1、该系列产品具有好的装饰性。 2、涂膜坚韧、持久、附着力好。 3、具有的机械性能和物理性能。 4、低温固化型06月19日
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198000.00元由超细银粉和低温固化热塑性树脂而成的导电银浆，快干型纯银浆机械法制备，导电银浆料管线式分散机，超细银粉湿法混合分散机一、产品简介导电银浆料是一种快干型纯银浆。它是由超细银粉和低..05月01日
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198000.00元一种低温固化型导电油墨制备，石墨烯导电发热油墨制备工艺，高速研磨分散机，用于远红外电热膜；红外取暖器；自发热地板；远红外电热壁画；远红外干燥箱一、产品简介远红外石墨烯导电发热油..05月01日
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198000.00元低温固化感光导电浆料，特种导电浆料分散机，导电浆料研磨分散机厂家，德国进口分散机报价 导电浆料由于其广泛的适用性而大量用于电子产品导电线路的制作，尤其是在薄膜类软材质上。随着智..05月01日
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15800.00元可焊接银浆用于异质结电池，也可以用于不能耐高温的塑料，PET，PA等材料，避免了塑料材料在高温下形变的问题，还可以起到导电，焊接引线，接地等作用善仁新材博士团队对烧结银块体的性能研究..05月02日
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15800.00元公司为5G手机天线、5G滤波器、指纹模组、摄像头模组、微电机、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、智能卡封..05月02日
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15800.00元低温固化可焊接银浆顾名思义就是可以在200度以内固化，并且具有很好的焊接性的一种导电银浆。 此导电银浆由于具有特殊性，一直困扰着想用这款银浆的客户。 善仁新材的创研团队经过一年的努力..05月02日
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15800.00元低温固化可焊接银浆 善仁新材开发的低温固化可焊接银浆AS9105具有以下特点： 0 烧结温度低：180度30分钟就可以固化； 1 电阻率低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4.6*10-6Ω.CM； 2 ..05月02日
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15800.00元低温烧结纳米银性能表现 电子互连焊点作为电子器件中起信号传递、散热通道、机械支撑以及环境保护等多方面作用的关键部位，对整个电子电路和器件设备的性能有着非常重要的影响。电子互连材料..05月02日
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15800.00元善仁新材推出的低温烧结型纳米银膏主要用于第三代半导体材料---SiC及GaN等大功率器件的封装。也可以用于激光器件，大功率LED等领域。如何降低纳米银的烧结温度、减少烧结裂纹并提高烧结体的致..05月02日
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15800.00元善仁新材推出的低温烧结型纳米银膏主要用于第三代半导体材料---SiC及GaN等大功率器件的封装。也可以用于激光器件，大功率LED等领域。善仁新材开发的低温烧结纳米银膏可以改善现有功率器件的性..05月02日
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15800.00元善仁新材推出的低温烧结型纳米银膏主要用于第三代半导体材料---SiC及GaN等大功率器件的封装。也可以用于激光器件，大功率LED等领域。善仁新材开发的低温烧结纳米银膏可以改善现有功率器件的性..05月02日
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15800.00元善仁低温烧结纳米银膏主要用于刚刚兴起的第三代半导体的封装，应用领域主要为电动汽车、轨道交通、太阳能光伏发电、风力发电、智能电网、智能家电以及航空航天等领域。善仁新材研发人员对混合..05月02日
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15800.00元低温固化可焊接银浆 善仁新材开发的低温固化可焊接银浆AS9105具有以下特点： 0 烧结温度低：180度30分钟就可以固化； 1 电阻率低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4.6*10-6Ω.CM； 2 ..05月02日
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15800.00元低温固化可焊接银浆 善仁新材开发的低温固化可焊接银浆AS9105具有以下特点： 0 烧结温度低：180度30分钟就可以固化； 1 电阻率低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4.6*10-6Ω.CM； 2 ..05月02日
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