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66.00元东莞市宏川电子锡膏源头厂家锡膏分类 SMT锡膏 散热器锡膏 LED锡膏 铜线灯锡膏 固晶锡膏 半导体锡膏 不锈钢锡膏 贴片胶 助焊膏 有铅锡膏 无铅锡膏 无卤锡膏 高温锡膏 中温锡膏 低温锡膏04月23日 -
7000.00元2023-2028年中国焊锡膏行业市场运营调研及投资战略分析报告mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】:28532【出版时间】:2023年3月【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:EM..04月24日
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7000.00元2023-2028年中国焊锡膏行业现状分析及发展前景预测报告mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】:28506【出版时间】:2023年3月【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:EMIL电..04月24日
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138.00元型号：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔点：227℃ 回流峰值温度：235-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： 1..04月23日
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168.00元型号：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔点：227℃ 回流峰值温度：235-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： 1..04月23日
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120.00元型号：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔点：138℃ 回流峰值温度：160-220℃ 颗粒大小：25-45um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： 1、低温锡膏，熔..04月23日
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268.00元型号：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..04月23日
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125.00元型号：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔点：138℃ 回流峰值温度：160-220℃ 颗粒大小：25-45um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S（可按客户要求调整粘度） 符合法规要求：RoHS REACH 无..04月23日
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型号：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..04月23日
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158.00元型号：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..04月23日
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型号：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔点：138℃ 回流峰值温度：160-220℃ 颗粒大小：25-45um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S（可按客户要求调整粘度） 符合法规要求：RoHS REACH 无..04月23日
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200.00元详细说明 型号：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS ..04月23日
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168.00元型号：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..04月23日
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型号：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔点：138℃ 回流峰值温度：160-220℃ 颗粒大小：25-45um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： 1、低温锡膏，熔..04月23日
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128.00元型号：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..04月23日
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280.00元型号：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..04月23日
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适用于SMT工艺，免清洗， 印刷性及落锡性好， 对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷； 连续印刷时，其粘度变化极小，钢网上的操作寿命8小时之内仍不会变干，保持良好的印刷性能04月23日
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200.00元型号：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..04月23日
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500.00元1、 目前业界最细的5号粉（15-25um）无铅合金 2、 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 3、 专门用于POP工艺（BGA上贴装一层或两层BGA） 4、 适用于特细间距的BGA或IC印刷。 5、 触变性好..04月23日
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130.00元型号：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔点：138℃ 回流峰值温度：160-220℃ 颗粒大小：25-45um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S（可按客户要求调整粘度） 符合法规要求：RoHS REACH 无..04月23日
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