晶圆激光雕刻机

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  • 2024-2030及中国碳化硅晶圆激光隐形切割机行业发展动态与
    2024-2030及中国碳化硅晶圆激光隐形切割机行业发展动态与投资可行性研究报告【全新修订】:2024年3月【出版机构】:中智信投研究网【内容部分有删减·详细可参中智信投研究网出版完整信息!】..
    03月28日
  • 全自动晶圆激光隐形划片机市场洞察及2030年预测
    晶圆激光隐形划片机是一种采用激光隐形划片技术的半导体切割设备。Stealth Dicing技术是利用激光的激光切割技术,具有“完全干式工艺”、“无切口损失”、“无崩边”、“高弯曲强度”等特点。隐形切割..
    03月09日
  • 全自动激光晶圆标刻设备
    精密激光加工设备主要用在 微电子 行业 摄像头模组微焊接、硬盘磁头微焊接、CVM/光通讯元器件/热敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、摄像头模组切割、指纹模组切割、精密金属切割、LED
    03月24日
  • 半导体塑封机晶圆封装机晶圆包装机外抽式真空包装机生产厂家
    半导体晶圆包装机应用领域:   半导体、光电产品、电子元器件、芯片、晶圆等进行真空、充气封口包装的外抽式真空包装机。大特点是不受包装物大小及体积的限制,任意进行真空或充氮气(或其它..
    03月28日
  • 半导体晶圆扩膜机KJ-08A芯片扩张机LED扩晶机
    扩晶机产品说明 一、鑫诚牌LED扩晶机/扩张机--机器用途: 扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中
    03月25日
  • LED晶圆扩膜机,晶圆扩晶机KJ-06A,LED扩晶机
    整机采用高品质零部件,所用加工部件都使用高强度铝合金及304不锈钢制造,确保设备的耐久性;温度控制器件采用原装宇电数显PID人工智能温控仪。以的产品质量和精湛的技术服务受到了用
    03月25日
  • 8寸晶圆class100可联网封装专用无尘烘箱MES烘箱
    8寸晶圆class100可联网封装专用无尘烘箱 MES烘箱 工厂系统,选择烘烤工艺,启动/停止烘箱; 2.> 工厂系统根据,过程判断待烤料件工位,记录反馈工位信息; 3.> 系统控制开/关门
    12月05日
  • 6寸晶圆无尘烘箱70L晶圆无尘箱联网无尘烘箱
    6寸晶圆无尘烘箱 70L晶圆无尘箱 联网无尘烘箱 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切
    12月05日
  • 供应UV失粘膜晶圆切割保护膜半导体UV减粘膜防晶圆崩裂保护膜
    供应 UV失粘膜 晶圆切割保护膜 半导体UV减粘膜 防晶圆崩裂保护胶带 产品名称: UV减粘胶保护膜 产品详情 1. 基材厚度:80#,100#,150# 2. 上胶厚度:10um、15um、20um、25um,..
    10月19日
  • 出售各种DC-DC晶圆升压IC晶圆降压IC晶圆432晶圆1482电源IC晶圆AP2576晶圆
    5-20V升降压转5V 3A 大功率升降压芯片 5-30V自动升降压转12V 4A大功率 外置MOS 外围电路简单 5-35V自动升降压转5-100V 300W大功率 100MA 8-12V转10V 3A升降压芯片 外围简单 48-55V升压87V..
    08月25日
  • TJ半导体晶圆单晶硅激光精密切割异形定制小批量
    TJ半导体晶圆 单晶硅激光精密切割异形定制小批量 晶圆是半导体产品与芯片的基础材料,半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来,对于高精密的芯片产品,非接触的光加工是合适的..
    01月16日
  • TJ半导体晶圆单晶硅激光精密切割异形定制小批量
    TJ半导体晶圆 单晶硅激光精密切割异形定制小批量 晶圆是半导体产品与芯片的基础材料,半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来,对于高精密的芯片产品,非接触的光加工是合适的..
    01月16日
  • 单晶硅异形切割晶圆盲孔盲槽定制加工
    单晶硅异形切割晶圆盲孔盲槽定制加工 随着硅半导体集成电路的广泛应用,硅半导体集成电路都要用到晶圆,传统的晶圆切割方法,都是手工采用金刚石刀进行切割,在晶圆上划分出若干个圆环,在划..
    08月16日
  • 半导体晶圆细孔加工硅片单晶硅异形定制切割
    半导体晶圆细孔加工硅片单晶硅异形定制切割 晶圆是半导体产品与芯片的基础材料,半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来,对于高精密的芯片产品,非接触的光加工是合适的方式。..
    08月16日
  • 真空热压/UV/激光等方式实现晶圆键合waferbonder
    真空热压/UV/激光等方式实现晶圆键合wafer bonder wafer bonder晶圆键合特点: 4”-8”/8”-12”晶圆适用,可应对薄晶圆键合。 晶圆键合智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
    09月21日
  • 宁波生产晶圆理片器晶圆找平
    晶圆传片设备主要由洁净大气机械手、晶圆载物台、晶圆对准器、视觉系统、控制系统、空气过滤器组成一个高洁净度的运行空间,工厂自动化系统调度天车将晶圆盒放在晶圆载物台上,晶圆载物台通过..
    03月29日
  • 郑州定制晶圆导片器硅片导片机
    由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对晶圆的微处理更具有优势,可以进行小部件的加工。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效进行材料加工。激光划..
    03月29日
  • 福州定制晶圆理片器晶圆对准器
    在许多晶圆的切割期间经常遇到的较窄迹道(street)宽度,要求将每一次切割放在迹道中心几微米范围内的能力。这就要求使用具有高分度轴精度、高光学放大和先进对准运算的设备。当用窄迹道切割晶..
    03月29日
  • 郑州销售晶圆扶梯晶圆读号器
    通过设置设备箱体、卡匣定位结构、检测机构和推料机构,使得在晶圆片传送时能够通过卡匣定位结构对卡匣进行精确定位,然后再通过检测机构检测卡匣内晶圆片的位置,避免晶圆片错位,最后通过推..
    03月29日
  • 上海供应晶圆扶梯厂家
    元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的,仅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、隧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。..
    03月29日
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