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中国LED衬底、外延片及芯片市场动向展望及发展规划建议报告Ⓟ2020-2025年 ≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤ 节假日24小时咨询热线：139 2163 9537（兼并微信）（随04月25日 -
中国LED用衬底材料市场调研分析与投资风险评估报告2020年版 ........................................ <报告编号>** 283407 <出版日期>** 2020年3月 <出版机构>** 中研..04月25日
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及中国8英寸碳化硅单晶衬底市场需求前景与投资预测分析报告2022-2028年《修订日期》：2023年2月《出版单位》：鸿晟信合研究院【内容部分有删减·详细可参鸿晟信合研究院出版完整信息！】《报告..04月25日
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氮化镓衬底和晶片行业现状分析及趋势预测报告2023-2029年 【报告编号】:26822 【出版时间】:2023年3月 【出版机构】:中信博研研究网 【报告价格】:印刷版6500元 电子版6800元 印刷版+电子版70..04月25日
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7000.00元氮化镓衬底材料行业现状调研及前景趋势展望报告2024-2030年mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 62525【出版机构】:中智博研研究网【交付方式】:emil电子版或特快专递【报..04月25日
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7000.00元2024-2030年及中国SERS衬底行业市场发展规模及投资价值分析报告##########################################《对接人员》：【张 炜】《修订日期》：【2024年4月】《撰写单位》：【智信中科研..04月25日
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钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。与钨铜相比，钼铜的劣势是热膨胀系数和导热性能相对来说要比钨铜略差一些，但是钼铜的优势确很明显04月25日
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功能：用作使用温度稍低的高温部件，也可替代钼作为其他武器中的零部件。大功率的集成电路和微波集成器件要求高电导热导材料作为导电散热元件。 特点： 具有可调的热膨胀系数和热04月25日
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10.00元钨铜电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方04月25日
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中国帽衬底市场现状研究及未来发展前景报告2020-2025年 ........................................... <<报告编号>>* 279332 <<出版日期>>* 2020年2月 <<出版机04月25日
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1.00元目前，市场主流为6英寸碳化硅晶片，且向8英寸碳化硅衬底发展，苏州恒迈瑞材料科技仍可为有需求的客户生产供应4英寸导电型碳化硅晶锭及碳化硅衬底，价格优惠，规格，欢迎客户来电询价。 碳..03月22日
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2000.00元1. 生产 ， 正性 ， 负性 ， 光刻胶 ， PR ， 安智 AZ 系列 ， AZ6112 ， AZ6130 ， AZ1500 ， AZ 6112 ， AZ 6130 ， AZ 3100 ， AZ 50XT ..01月06日
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7000.00元中国砷化镓衬底市场销售现状及“十四五”规划报告2021年版 ++HS++++HS+++HS+++HS++++HS++++HS++++HS++++HS+++HS+++HS++++ 【全新修订】：2021年4月 【报告格】： :6500元 :6800元 :7000元 ..04月20日
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中国LED用衬底材料市场调研及投资发展战略研究报告2020-2025年 【报告编号】: 300947 【出版时间】: 2020年4月 【出版机构】: 中研智业研究院 【交付方式】: EMIL电子版或特快专递 【报告价..04月25日
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中国LED用衬底材料市场调研及发展方向分析报告2020～2026年 【报告编号】: 365249 【出版时间】: 2020年3月 【出版机构】: 华研中商研究院 【交付方式】: EMIL电子版或特快专递 【报告..04月25日
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中国LED用衬底材料行业市场前瞻与新趋势探析报告Ⓜ2020-2025年 ≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤ 节假日24小时咨询热线：139 2163 9537（兼并微信）（随时来电有折04月25日
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