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580.00元斯米克HL204银焊条 HL204银焊片 15%银钎焊料山东孚尔特焊接材料有限公司，位于济南市天桥区，销售焊接材料，以销售特种焊接材料为主，产品广泛应用于冶金、石化、电厂、 锅炉、 钢构等众多领..04月27日 -
飞机牌40%银焊片银焊条 HL322银焊片 72%银焊片BAg40CuZnSnNi银焊条(HL322银焊条) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点低..04月22日
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斯米克HL308银焊片 70%银焊片银焊条 HL307银焊片 HAG-18BSn 含银18% 是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。 H..04月13日
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180.00元本公司最新研制生产的非晶态无银带状钎料具有熔点低.强度高特性。抗拉强度高，导电率好，可替代高银钎料钎焊紫铜.黄铜.银铜等合金材料。适用于火焰，感应，电阻钎焊。在机电等行业可04月09日
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上海斯米克 HL315银焊片银焊条HL313/HL304银焊片BCu80Pag银焊条（HL204银焊条）(TS-15P银焊条) 主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性..04月08日
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2750.00元1、银焊料包括(银焊条（环保银焊条，非环保银焊条），银焊丝（环保银焊条，非环保银焊条），银焊片，银焊环，银扁丝，银焊粉,银焊膏） 2、银基合金焊料特性说明：银焊料是一种以银或..10月25日
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2750.00元银基焊料的分类品种： 1、银焊料包括(银焊条（环保银焊条，非环保银焊条），银焊丝（环保银焊条，非环保银焊条），银焊片，银焊环，银扁丝，银焊粉,银焊膏） 2、银基合金焊料..10月25日
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60.00元磷铜焊料是接近共晶成分的铜磷二元钎料熔点为710-793℃,具有良好的流动性,可以流入间隙很小的钎缝。钎料的价格便宜,所以获得广泛应用。但钎焊接头塑性较差,处在冲击和震动工作状态的接头04月22日
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130.00元1、 BCu92P：成分 P：7.5-8.5%，铜：余量。熔化温度710-750℃，熔点低，该焊料流动性较好，但比较脆，一般用于钎焊不受冲击载荷、无振动的铜和黄铜零件的焊接； 2、BCu93P（HL201/BCuP-2）：..11月09日
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HL207磷铜焊丝 符合 GB/T BCu80SnPAg 说明：HL207是低银的铜磷钎料，含有一定量的锡，故钎料熔点较低，具有良好的流动性和..08月08日
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997.00元钎料牌号 Brazing Alloys 主要化学成份 （%） Chemical Composition 熔化温度℃ Melting range ℃ 焊接温度℃ Working temperture℃ 强度(N/mm) Trensile 相当于其它 标准牌号 Ref. ..02月12日
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与中国预涂覆焊片行业发展现状及前景预测报告2023-2030年【报告编号】: 39249【出版时间】: 2023年4月【出版机构】: 中智博研研究网【交付方式】: EMIL电子版或特快专递 【报告价格】:【纸质..04月27日
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7000.00元中国铟基预成型焊片市场调研与前景战略建议报告2023-2029年mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】:28599【出版时间】:2023年3月【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:EM..04月27日
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大功率半导体器件的应用与挑战 移动、数据通信/电信、消费和汽车电子应用中设备的功能扩展和尺寸缩小，日益推动功率密度的增加，因而需要更有效地管理散热。界面导热材料的使用在板级和元器..04月27日
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大功率IGBT用胶解决方案 硅凝胶：双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。 固化后的弹性体具有以下特性： • 抵抗湿气、污物和其它大气组分 • 减轻机械、热冲击和震动引..04月27日
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HENKEL公司成功制备了无压烧结导电银浆。可实现高功率器件封装的批产。Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产..04月27日
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有机硅灌封胶的特点及固化机理 有机硅材质的灌封胶不仅拥有比环氧树脂更优秀的改性能力和电气绝缘能力，抗冷热冲击能力也相当的优秀，能承受-60℃～200℃的冷热冲击，不开裂，且保持弹性，有提..04月27日
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大功率半导体器件的应用与挑战 移动、数据通信/电信、消费和汽车电子应用中设备的功能扩展和尺寸缩小，日益推动功率密度的增加，因而需要更有效地管理散热。界面导热材料的使用在板级和元器..04月27日
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