烧结型人造石材

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  • 狼牙棒YD型硬质合金(烧结型)YD合金焊条
    YD型硬质合金复合材料堆焊焊条(简称YD型焊条),是由粒状烧结硬质合金与有弹性的胎体合金混合制成。外涂一层特殊熔剂并着色,以标识颗粒等级大小。烧结硬质合金颗粒主要为含钴碳化钨,其硬度为..
    12月08日
  • 狼牙棒YD型硬质合金(烧结型)YD合金焊条
    YD型硬质合金复合材料堆焊焊条(简称YD型焊条),是由粒状烧结硬质合金与有弹性的胎体合金混合制成。外涂一层特殊熔剂并着色,以标识颗粒等级大小。烧结硬质合金颗粒主要为含钴碳化钨,其硬度为..
    12月08日
  • 炼钢用精炼渣厂家,脱硫烧结型精炼渣,预熔型脱氧剂
     我公司是生产高含量铝酸钙粉、精炼渣、硅酸钙的公司。面向全国供应精炼渣 烧结型精炼渣 预熔型精炼渣 精炼渣厂家 欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。  巩义市华鑫铝酸钙粉厂生..
    03月29日
  • 烧结型银浆,IGBT烧结银,氮化镓烧结银
    以近期国内外大热的新能源汽车为例,新能源汽车存在的核心困难是充电速率过慢,主流的研究热点集中在快速充电技术上,而快充技术的实现就需要用到高压SiC半导体器件。未来,在包括车用、辅助..
    04月18日
  • 烧结型银浆,大功率LED烧结银,氮化镓烧结银
    推动中国宽禁带功率半导体产业,成为发展建设绿色节能社会与智能制造的关键一环。在中国加速推进碳达峰、碳中和的背景下,能大幅降低电力传输中能源消耗的宽禁带半导体正快速成为中国半导体行..
    04月18日
  • 烧结型银浆,激光器件烧结银,低温烧结纳米银膏价格
    未来,在包括车用、辅助设施、充电桩等整个新能源汽车产业,均会成为支撑SiC在中高电压领域高端应用的重要组成部分。当今世界能源发展以电为中心、以新能源大规模开发利用和电动汽车等新型用..
    04月18日
  • 烧结型银浆,烧结银材料,苏州
    SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以满足更高散热需求的半烧结芯片粘接胶 AS9330,导热率可以达到130瓦以上。善仁新材推出针对氮化镓和碳化硅 的大功率芯片粘接解决方案,贵司推出了两..
    04月18日
  • 精炼渣厂家供应精炼渣烧结型精炼渣预熔型精炼渣复合型精炼渣
    精炼渣的供应分为三种形式:预熔、烧结、复合。不同程度满足各种钢材开发的需要,合理调节理化指标,做到以最小的代价达到最理想的钢液净化效果。在长期的实践使用中,精炼渣对钢液
    04月13日
  • 纳米烧结银膏,银浆烧结
    第二类产品是无压烧结银膏,可用于射频通讯、光电传感等场景,热导率测试可达270W/mK以上。产品包括AS9373,AS9375,AS9376三款产品。第三类产品为纳米导电银浆,可用于对导电要求比较高的领..
    04月18日
  • 烧结银工艺参数,上海烧结银
    第四大类为纳米银墨水,可广泛用于柔性电子行业。第五类为烧结银膜。相关产品已经获得国内200多家客户认可,产品已经实现批量化供应。近年来,随着移动电子产品渐向轻巧、多功能和低功耗方向..
    04月18日
  • 烧结型银浆,低温烧结银
    善仁新材五大系列烧结银助力电子工业的发展:近几年来,随着高功率密度的第三代半导体、先进射频及光通讯、多层堆叠Chiplet,人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展,烧结..
    04月18日
  • 低温无压烧结银,纳米烧结银,微米烧结银
    当银颗粒尺寸减小至纳米尺寸时,颗粒的比表面积增加,表面原子的迁移活性增强,使得银颗粒可以在远低于熔点的温度下实现烧结与冶金结合。此外,善仁烧结银具有优异的导电、导热和机械性能,在..
    04月18日
  • 无压烧结银膏,低温烧结银,微米烧结银
    善仁烧结银逐步应用于新能源汽车、光伏逆变器、手机快充、射频通讯等领域,具有较大市场前景。以新能源车为例,SiC器件封装中,烧结银已经成为不可或缺的一环。当银颗粒尺寸减小至纳米尺寸时..
    04月18日
  • sic烧结银,烧结型银浆
    当银颗粒尺寸减小至纳米尺寸时,颗粒的比表面积增加,表面原子的迁移活性增强,使得银颗粒可以在远低于熔点的温度下实现烧结与冶金结合。此外,善仁烧结银具有优异的导电、导热和机械性能,在..
    04月18日
  • 低温无压烧结银,低温烧结银,烧结银胶
    第四大类为纳米银墨水,可广泛用于柔性电子行业。第五类为烧结银膜。相关产品已经获得国内200多家客户认可,产品已经实现批量化供应。SHAREX善仁新材作为低温粘合剂专家,为客户提供系统性封..
    04月18日
  • 烧结银浆方法,低温烧结银,纳米烧结银
    善仁新材五大系列烧结银助力电子工业的发展:近几年来,随着高功率密度的第三代半导体、先进射频及光通讯、多层堆叠Chiplet,人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展,烧结..
    04月18日
  • 半烧结导电胶,烧结银膜
    第二类产品是无压烧结银膏,可用于射频通讯、光电传感等场景,热导率测试可达270W/mK以上。产品包括AS9373,AS9375,AS9376三款产品。近年来,随着移动电子产品渐向轻巧、多功能和低功耗方向..
    04月18日
  • 无压烧结银,纳米烧结银膏
    第三类产品为纳米导电银浆,可用于对导电要求比较高的领域。比如用于miniLED,柔性电路,微电路的制作等领域。第四大类为纳米银墨水,可广泛用于柔性电子行业。第五类为烧结银膜。相关产品已..
    04月18日
  • 烧结银工艺参数,江苏烧结银
    善仁新材五大系列烧结银助力电子工业的发展:近几年来,随着高功率密度的第三代半导体、先进射频及光通讯、多层堆叠Chiplet,人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展,烧结..
    04月18日
  • 烧结银烧结银膏新用途
    烧结银 烧结银膏新用途善仁新材市场部统计了一下,截止到2022年12月31号,目前在国内和国际上有152家客户在测试善仁新材公司的各种烧结银产品,其中有40几家已经开始小批量试产了。很多客户很迷..
    04月18日
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