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rfid抗金属电子标签、门禁手机标签贴、复旦F08芯片、厂家定制 产品信息 品牌：富卡思通/FOCUSED 产品：电子标签 尺寸：25mm，30mm，45*45mm或个性化定制 材质：铜版纸，PVC，PET， ABS，..08月12日
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0.01元微源LP1140全 半桥芯片封装TQFN-20。 全半桥芯片系列： LP1130SOF，LP1130ASOF，LP1130BSOF封装SOP-8； LP1131封装ESOP8； LP1140封装TQFN-20； LPS微源半导体，dioo帝奥微，..04月18日
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0.01元1、内置识别IC，可识别Apple、三星、华为、等不同型号手机。 2、2.4A对应型号LP6401F24、3.4A对应型号LP6401F34，脚位相同，可共板，节约备料成本。 3、采用易焊接SOP8封装，外围及具简..04月18日
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全半桥芯片系列： LP1130SOF，LP1130ASOF， LP1130BSOF封装SOP8 LP1131封装ESOP8； LP1140封装TQFN LPS微源半导体，dioo帝奥微，麦捷，航顺芯片，BOYA博雅，诺存微一级代理分销..04月18日
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同系列车充芯片LP6490 LP6492 LP6493 LP6496 LP6497 LP6498 LP64920 LP6401 LP6402 LP6400 协议芯片 LP102 LP103S LP103Q LP6493 5V3.6A带怛流恒压限流的车充IC 1：占空比98% 轻轻松..04月18日
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0.01元微源LP5300/LP5301/LP5302/LP5303/LP5304/LP5305/LP5306等过压过流保护芯片已大量运用在天猫精灵，小米移动电源，蓝牙耳机仓等产品中。LPS微源，dioo帝奥微，麦捷，航顺芯片，BOYA博雅，诺存..04月18日
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全新原装现货，量大价优！ LP6230CMSF，MSOP-8 LP6236B6F ，SOT23-6 LP3100QVF ，TDFN12 LP3102QVF，TDFN10 LP3320B5F，SOT23-5 LP3352QVF ， QFN16 LP6284QVF ， QFN LP6285QVF ，QF..04月18日
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DIO2133CT14具有3vrms立体声，用于允许的音频驱动程序，在减少BOM成本的同时,消除了噪声外离散分量， 同时减少输出交流耦合电容器的拆卸.。1v到10v可以通过外部实现，增益电阻设定。 DIO2..04月18日
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LP5300是一种过压保护（OVP）和过流保护（OCP）器件。当任何输入电压，输入电流超过阈值时， 该器件将关闭内部MOSFET，以将VIN与VOUT断开，以保护负载。过热保护（OTP）功能监视芯片 温度以..04月18日
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0.01元Lp28055/LP28056是一款完整的单电池锂离子电池恒流 / 恒压线性充电器。 它的 esop8封装和较低的外部组件数使lp28055非常适合便携式应用。 不需要外部检测电阻，由于内部 mosfet 结构，也不需..04月18日
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0.01元微源半导体LP28601 3.5A手机快充解决方案 微源半导体的LP28601是一种高集成度3.5A开关模式电池充电管理和系统电源路径管理器件，适用于单颗锂离子电池和锂聚合物电池。 该器件支持宽输入电..04月18日
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0.01元LP78070（ESOP-8）是一颗于便携式锂电池小风扇的驱动芯片，芯片集成锂电池充电管理、DC-DC 升压、手电筒照明、风量显示及低电提醒、按键换挡、过流保护、短路保护等功能。特点 ：800mA锂电池..04月18日
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芯片失效分析激光开封试验设备 laser decap 激光开封开盖速度快环保 芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路..04月16日
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面议用于平面封装芯片引脚的成型和切脚作业。系统包括PC控制软件、高清相机识别定位与检测系统、机械手运动机构、伺服马达调节系统、坚固稳定的成型模具、安全门互锁保护、LED照明、模具自动清洁..04月12日
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TS 钨钢硬针是将钨钢材质的针杆经过精密电化学加工成为不同的针尖直径,长度为1.5inch(38.1mm), 外径0.5mm的探针。这种探针应用与绝大多数的芯片电极点测和线路点测。 TS系列硬针可以用于与刮04月11日
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3.00元ANT2802 26V 耐压，5V/9V 适配器自动识别，7.4V 锂电 池充电管理芯片 概要 ANT2802 是一款宽电压输入，为 7.4V 双 节锂电池充电的充电管理芯片，兼容 5V，9V 适配 器。在 5V 供电的..03月14日
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