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10000.00元微波氧化石墨烯还原炉石墨鳞片膨化炉 产品简介 该产品利用微波的分子震荡加热特性使介质产生内外一致的剧烈升温从而达到瞬间膨化的目的,适用于膨胀石墨的制备领域,也同样适用于02月27日
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100.00元微波氧化石墨烯还原炉 袁高峰:18661934690 邮箱:ygf_qd@ QQ:957963417 产品简介 该产品利用微波的分子震荡加热特性使介质产生内外一致的剧烈升温从而达到瞬间膨化的目..02月27日
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28000.00元产品介绍: ZY-A1200-27L 1200度高温气氛炉主要应用于院校实验室、工矿企业实验室,供化学分析、物理测定以及金属、陶瓷等的烧结和溶解,应用于电子元件、粉末冶金、磁性材料、石英材料等..03月30日
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39000.00元1200℃可倾斜式旋转管式炉可360度旋转,管壁内有石英挡片帮助粉料翻转有助于烧结的更均匀,用于电池正负极材料,无强酸碱性粉体材料,颗粒状物料的实验室煅烧及干燥,用户可根据所要烧制的材料..03月29日
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9000.00元多晶硅还原炉卤素加热灯管,多晶硅还原炉红外线加热灯管,还原炉硅芯预热灯管多晶硅还原炉电气系统的主要设备是大功率调压器。调压器所带负载是多晶硅棒串联而成的纯电阻负载。调压器的作用实..02月25日
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型号 AF1300-322-H2 用途 工件在氢气还原气氛下的热处理工艺 参数 内部尺寸:D300/W200/H200(mm) 内部容积:12L 外形尺寸:D/W/H(mm) 设备重量:Kg 设备功率:5Kw ..05月22日
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106800.00元型号 AF1300-322-H2 用途 工件在氢气还原气氛下的热处理工艺 参数 内部尺寸:D300/W200/H200(mm) 内部容积:12L 外形尺寸:D/W/H(mm) 设备重量:Kg 设备功率:5Kw ..06月01日
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220000.00元设备:钟罩式光亮退火炉,气氛还原炉 钟罩式光亮退火炉可广泛用于有色金属铜、铝合金和黑色金属、普碳钢、硅钢、合金钢等卷带、盘管、线材等光亮退火。 金属材料加热到适当的温度,04月12日
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65000.00元锅炉脱硝_还原炉脱硝设备厂家 锅炉产生的氮氧化物一直是客户头疼的问题,现在因为提标的原因,氮氧化物降到100毫克已经不能满足客户的需求,那么如何将烟气NOX降到50毫克以下呢?有的09月25日
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65000.00元窑炉脱硝_还原炉脱硝设备厂家 锅炉产生的氮氧化物一直是客户头疼的问题,现在因为提标的原因,氮氧化物降到100毫克已经不能满足客户的需求,那么如何将烟气NOX降到50毫克以下呢?有的09月25日
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253000.00元高真空管式炉TF1200-200-HV-T10 产品用途:主要用于稀土制备、晶体退火、生物陶瓷、电子陶瓷、特种合金、磁性材料、精密铸造、硬质合金、3D打印金属件(钛合金TC4、23钛等)真空热处理、真08月26日
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20000.00元一、真空气氛炉概述 本系列产品,使用硅碳棒为加热元件,型号齐全,安全可靠,同时也可满足于不同工艺实验而特殊制造,适用于电子陶瓷与高温结构陶瓷的烧结、玻璃的精密退火与微晶10月26日
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1888.00元真空气氛炉 MXQ1750系列 产品用途:适用于电子陶瓷、玻璃、晶体、粉末冶金、纳米材料、金属零件、电子元器件、新型材料及粉体材料的真空气氛处理,材料在惰性气氛环境下进行烧结。06月25日
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氢气还原炉 A 型号 AF1300-322-H2 用途 工件在氢气还原气氛下的热处理工艺 参数 内部尺寸:D300/W200/H200(mm) 供参考,以实物为准。 内部容积:12L 外形尺寸:D/W/H(mm..06月01日
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氢气还原炉主要用于电力电子器件、热敏电阻、可控硅模块、陶瓷金属等在氢气气氛保护下进行还原、退火、合金等工艺,也可以进行氧化工艺。 技术指标: 工作温度:200—1300 ℃ 加热元08月09日
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18800.00元上海1700C可编程智能气氛炉在现代工业和科学研究领域,是马弗炉和箱式炉一种极其重要的设备。氢气气氛炉具有的技术和性能,为各种高温处理需求提供了可靠的解决方案。该气氛炉采用可编程控制..04月25日
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900000.00元1. HF-RL系列转炉属于动态连续式煅烧炉,相对于静态匣钵装载煅烧的方式,能够克服粉体物料煅烧过程中所产生的生烧、过烧、夹生等缺陷,从而提高了粉体物料的反应时间和品质均匀性。 2. 所有..04月10日
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30500.00元产品名称:石墨烯氧化还原炉 产品用途:粉体石墨烯制备(氧化还原法) 参数介绍: 1、使用温度:0~1100度(非金属炉管)。 2、升温速率:低温段10-20°C/min,高温段5-10°C/min,根据工艺进行11月02日
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98000.00元SCR(选择性催化还原法):SCR技术是还原剂(NH3、尿素等)在催化剂作用下,选择性地与NOX反应生成N2和H2O,而不是被O2所氧化,故称为“选择性”。在SCR技术的应用过程..02月16日
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