广告
- 信息报价
-
优良发热材料产生高温微风,精确控制BGA的拆焊和焊接过程。 大调节热风流量和温度,产生高温微风。 移动式加热头,可前后左右任意移动,方便操作。 上下部热风,可分别根据温度设定11月28日
-
优良发热材料产生高温微风,精确控制BGA的拆焊和焊接过程。 大调节热风流量和温度,产生高温微风。 移动式加热头,可前后左右任意移动,方便操作。 上下部热风,可分别根据温度设定11月28日
-
SV560A采用流线型外观设计,节省空间,具有自动吸料,自动焊接,自动拆焊,自动放料; 上下热风,底部红外,三个温区独立加热,加热时间和温度实时显示;底部强力横流风扇制冷,降温迅11月28日
-
BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片测试,芯片打字,芯片编带加工 ..04月25日
-
提供: BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片测试,芯片打字,芯片编带加工 ..04月25日
-
8000.00元强制循环蒸发器主要特点: 1.设备相对处理的物料特性适应范围广。其中主要针对蒸发过程容易结垢的物料、蒸发过程有晶体析出的物料、随着浓缩浓度提高,粘度相应增加的物料、有不溶性固形物..04月25日
-
6700.00元二手强制循环蒸发器是一种化工设备,其主要作用是通过将液体加热并向上注入气体,使液体蒸发成气态,并在后续的操作中重新进行冷凝以获取纯净的产品或者回收溶剂等。该设备适用于多种行业领..04月25日
-
8000.00元降膜蒸发器还可以通过不同的操作方式实现不同的传热效果,例如: 1.外部加热:通过在降膜蒸发器外部加热壳体,使壳体内的薄液膜中的液体蒸发。这种方式常用于对液体进行加热蒸发,例如将溶..04月25日
-
各类封装芯片加工,翻新加工。编带加工。SOP TSOP QFN QFP BGA各种芯片翻新加工。编带加工04月25日
-
1.00元BGA重新拆卸翻新 废旧线路板上面的芯片都可以拆下来重新翻新利用。重新包装。重新贴片利用。各类封装芯片QFN QFP BGA CPU CCM SOP TSOP加工好的芯片可以直接上贴片机贴片。04月25日
-
1.00元BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片烘烤除湿,拆卸,除锡,除氧化,植球,清洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,编带等工艺 SMT贴片炉后BGA返修焊接,换料04月25日
-
8200.00元三效蒸发器是将一个蒸发器产生的二次蒸汽再次当作加热源,引入另一个蒸发器,只要控制蒸发器内的压力和溶液沸 点,使其适当减少,则可利用蒸发器产生的二次蒸汽进行加热。结晶机此时,蒸发..04月25日
-
7300.00元二手蒸发器是制冷四大件中很重要的一个部件,低温的冷凝液体通过二手蒸发器,与外界的空气进行热交换,气化吸热,达到制冷的效果。它主要由加热室和蒸发室两部分组成。加热室向液体提供蒸发..04月25日
-
8800.00元蒸发器操作过程中的故障有哪些?真空度过低真空度过低使浓缩液的沸点和二次蒸汽的温度随之升高,从而降低了加热蒸汽与浓缩液之间的有效温度差,既减少了传热量,减缓了蒸汽蒸发速度,又使料..04月25日
-
0.80元BGA芯片植球,bga芯片返修焊接(假焊,空焊,虚焊,连锡,换料) 高难度cpu植球 ic整脚 QFN除锡,编带 定做:BGA芯片测试架,BGA植球治具,钢网 深圳市卓汇芯科技04月25日
-
10.00元1BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,QFN除锡,IC修脚 2:BGA返修台,BGA植球机,BGA锡球,BGA助焊膏,BGA锡膏、锡球 3:BGA芯片测试架,BGA植球治具、钢网04月25日
-
0.30元深圳市卓汇芯科技 提供:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚 销售:BGA返修台,BGA植球机,BGA锡球,BGA助04月25日
黄页88网提供2024最新效时bga价格行情,提供优质及时的效时bga图片、多少钱等信息。批发市场价格表的产品报价来源于共3家效时bga批发厂家/公司提供的86799条信息汇总。