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66.00元东莞市宏川电子锡膏源头厂家锡膏分类 SMT锡膏 散热器锡膏 LED锡膏 铜线灯锡膏 固晶锡膏 半导体锡膏 不锈钢锡膏 贴片胶 助焊膏 有铅锡膏 无铅锡膏 无卤锡膏 高温锡膏 中温锡膏 低温锡膏04月08日
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品牌:优诺 型号:K-838 加工定制:是 粘度:190(Pa·S) 颗粒度:24-45(um) 合金组份:sn63 活性:0.1-0.3% 类型:用于SMT焊接 熔点:183 规格:500G /瓶 专业品牌批发优诺K-838..06月02日
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适用于SMT工艺,免清洗, 印刷性及落锡性好, 对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷; 连续印刷时,其粘度变化极小,钢网上的操作寿命8小时之内仍不会变干,保持良好的印刷性能04月19日
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200.00元鼎创牌有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)精选电解纯锡精制而成的优质锡粉、成熟助焊剂配方,在真空密封、氮气保护下生产出锡膏特性优良的有铅锡膏。鼎创牌有铅焊锡膏畅销畅销四川、成都、绵阳、03月18日
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东莞绿志岛厂供应焊锡膏 有铅锡膏6337有铅锡膏有铅免清洗锡膏有铅6337焊锡膏,规格多款! 低温锡膏就无铅锡膏中熔点为138℃的一种焊锡膏,当贴片用的元器件无法接受138℃及以上的温度且03月28日
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70.00元环保锡膏东莞6337焊锡膏,东莞有铅锡膏,低温锡膏, 型号 合金 熔点℃ 回流温度 LD-63/37 63/37有铅锡膏2.3号粉 Sn63Pb37 183 220-230 LD-8305 锡96.5银3.0铜0.5无铅锡膏 Sn96.g3.0Cu0.5..03月28日
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有铅含银锡膏 系列是专为 SMT 工艺设计的一款免洗焊锡膏,采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。该产品高品质、易使用,应用范围广泛,具有卓越的连续印刷性。可提09月12日
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品牌:优诺 型号:EUP-F48 加工定制:否 粘度:190(Pa·S) 颗粒度:20-38(um) 合金组份:sn63pb36.8ag0.2 类型:有铅 熔点:179-183 规格:K-838,EUP-F48 QQ: 14699014..06月02日
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7000.00元2023-2028年中国焊锡膏行业市场运营调研及投资战略分析报告mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】:28532【出版时间】:2023年3月【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:EM..04月20日
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7000.00元2023-2028年中国焊锡膏行业现状分析及发展前景预测报告mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】:28506【出版时间】:2023年3月【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:EMIL电..04月20日
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焊锡膏,通常也叫锡膏或者锡浆,主要是用于将金属部件粘合在一起的混合物。焊锡膏检测标准(部分)1、 CNS 2918-1968 焊锡膏2、 T/ZZB 2541-2021 无铅焊锡膏3、 GM 9985774-2002 锡银焊锡膏4..04月20日
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130.00元型号:HC-902 合金:Sn42Bi58 熔点:138℃ 回流峰值温度:160-220℃ 颗粒大小:25-45um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S(可按客户要求调整粘度) 符合法规要求:RoHS REACH 无..04月19日
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200.00元型号:HC-904 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点:217℃ 回流峰值温度:230-250℃ 颗粒大小:25-45um/20-38um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法规要求:RoHS REACH 特点: ..04月19日
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500.00元1、 目前业界最细的5号粉(15-25um)无铅合金 2、 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点:217℃ 3、 专门用于POP工艺(BGA上贴装一层或两层BGA) 4、 适用于特细间距的BGA或IC印刷。 5、 触变性好..04月19日
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168.00元型号:HC-900 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点:217℃ 回流峰值温度:230-250℃ 颗粒大小:25-45um/20-38um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法规要求:RoHS REACH 特点: ..04月19日
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128.00元型号:HC-900 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点:217℃ 回流峰值温度:230-250℃ 颗粒大小:25-45um/20-38um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法规要求:RoHS REACH 特点: ..04月19日
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280.00元型号:HC-904 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点:217℃ 回流峰值温度:230-250℃ 颗粒大小:25-45um/20-38um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法规要求:RoHS REACH 特点: ..04月19日
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型号:HC-902 合金:Sn42Bi58 熔点:138℃ 回流峰值温度:160-220℃ 颗粒大小:25-45um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法规要求:RoHS REACH 特点: 1、低温锡膏,熔..04月19日
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125.00元型号:HC-902 合金:Sn42Bi58 熔点:138℃ 回流峰值温度:160-220℃ 颗粒大小:25-45um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S(可按客户要求调整粘度) 符合法规要求:RoHS REACH 无..04月19日
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158.00元型号:HC-900 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点:217℃ 回流峰值温度:230-250℃ 颗粒大小:25-45um/20-38um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法规要求:RoHS REACH 特点: ..04月19日
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