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3500.00元1、新增真空吸取功能 2、全新设计喷咀，安装方便快捷 3、提供预设模式，可设定最多5个预设模式 4、内置气泵，同时提供自动冷却及关机功能 5、可使用密码锁定管理 ..02月21日 -
70.00元格润微型T-19全球通便捷式恒温无铅迷你焊台 格润微型T-19便捷式恒温无铅迷你焊台，迷你型焊台不但体积小携带方便，还使用简单，使用于手机、电器维修等。 格润微型T-19迷你焊台产品功能05月22日
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565.00元威乐WSP150发热芯 WSD151焊台芯Weller150W烙铁发热芯 原装进口 产地 墨西哥 是否进口 是 订货号 T0058744761N 加工定制 否 货号 T0058744761N 品牌 WILO/威乐 型号 WSP150 材质 纯银 形式 ..01月25日
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4500.00元undefined DDE-B DDE 双焊具控制主机 Ref. DDE-1B 120 V , DDE-2B 230 V, DDE-9B 100 V DDE控制主机可连接管理2个焊具，2个焊具皆可同时工作。DDE可以搭配任何一种焊具，以建立自..02月15日
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11000.00元undefined JBC AL-2A自动出锡焊台 使用AL主机，使用AL250-B手柄，配合C250系列烙铁头使用 功率130W，自动出锡装置，回温极快。在欧美国家大爱欢迎， 可使用USB-B型数据线连接电脑..02月15日
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4000.00元MX-5200 双路同时输出 焊接、拆焊和返修系统 与 MX-5000 系列相同，新型 MX-5200 焊接、拆焊和返修系列提供增强的功率 和工艺控制，现在又带有双路同时双端口。 适合两个用户或有双应用的单02月15日
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3300.00元MX-5210配备了MetcalAdvanced™手柄.此系统可以高效完成以下焊接工作:无铅焊接、热容量大的器件或大面积覆铜板焊接、要求低温操作的热敏元件焊接、大量的生产焊接以及补焊焊接操作.在这些应02月15日
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2200.00元产品介绍： MFR-1160单路输出系列专为最小化培训投入、最大化应用解决方案和提高生产率而设计。 MFR-1160型号焊接系统包括： MFR-PS1100 电源主机 1 MFR-H6-SSC SSC内置发热芯烙..02月15日
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1600.00元利世达供应OKI焊台，全球独一无二的高科技, 确保能够在350℃状况下,高质量, 高效率进行无铅焊接的智能烙铁；PS-900 智能烙铁输出功率大，传递热能快, 适合各种高质量无铅焊接的需要.采用著02月15日
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3500.00元undefined CD-2BE精简一体式焊台 手工焊接必备利器(CD-2BD已经停产更换成CD-2BE了，CD-2BHE为中文版 ，CD-2E030为定制英文版) undefined 使用T245系列手柄，配合C245系列烙铁头使用..02月15日
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3500.00元undefined CD-2SD 2SB等均已停产，更换成更为理想的CD-2SE. CD-2SHE为中文版 undefined 使用T210系列手柄，配合C210系列烙铁头使用，用于精密焊接 功率40W. 可使用低温300度焊接 ..02月15日
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1900.00元支持高品质产品的制作的IH焊台. 即便是微小的烙铁头也能通过独有的技术实现了出色的供热功能。 适合多层基板高难度的焊接作业。 此焊台IH技术的成功运用。 白光 HAKKO 焊台FX-100 优良06月10日
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【全新修订】：2023年3月【出版机构】：鸿晟信合研究院【内容部分有删减·详细可参鸿晟信合研究院出版完整信息！】【报告价格】：[纸质版]:6500元 [电子版]:6800元 [纸质+电子]:7000元 (可以优..04月24日
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100.00元清理和维护BGA返修台 在使用BGA返修台时，需要及时清理和维护。使用酒精和棉签清洁BGA返修台的工作面板和吸口，确保其干净无尘。同时，定期检查BGA返修台的加热元件和风扇等部件是否正常运转..04月14日
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100.00元BGA返修台的优势和应用场景 BGA返修台具有高效、精准、可靠等特点，因此在电子维修行业和电子制造业中得到广泛应用。首先，它可以快速而准确地检测和修复电子设备中的故障，提高了维修效率和..04月14日
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100.00元BGA返修台则适用于中小尺寸的电子元器件维修，可靠性高、精度高、操作简单；全自动BGA返修台则是近年来的新型产品，能够实现全自动化的BGA芯片维修，具有高效、精准、稳定的特点。准备工作 在..04月14日
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100.00元BGA返修设备的使用步骤如下： 1. 设备开机：在使用BGA返修设备之前，首先需要将设备开机，让其预热。通常情况下，设备需要预热5-10分钟，以确保设备能够正常工作。 2. BGA芯片取下：将需要..04月14日
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100.00元BGA返修设备是一种专业的电子封装芯片维修设备，主要用于修复电子产品中的BGA芯片。BGA芯片与传统的DIP封装不同，其引脚是通过焊球连接到PCB板上的焊盘上，因此对于BGA芯片的维修需要更专业的..04月14日
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