导电银浆AS8001是开发设计应用于5G天线耐磨银浆。烘烤温度在90℃以上烘烤60分钟时，可获得之电气及物理特性，可用在PET/IT0和PC等材料上均可使用，具有良好的印刷性、导电性、耐磨性。
主要特性
1、低电阻：无机银粉纳米颗粒很均匀的分散在里，所以此款银浆拥有很好的印刷性和低电阻。
2、硬度好：固化后的银浆构造密集，并且拥有很好的表面硬度，此种构造给予很好的导电性和耐磨损性。
3、附着性佳：有的弹性和的对聚脂薄膜的附着力。
4、绕折性佳：对折后以2KG法码压住60秒，正反折为一次，阻抗值升高不超过原来之300%的弯折次数。
导电银浆的成分是多少？
金属银的微粒是导电银浆的主要成份，asahi银浆（uvf-10t-ds）的主要成分也是金属银的微粒。薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。
近年来，随着电子设备开关电源电路的高频化，需要具备高频特性的电解电容器，为了适应高频波段低阻抗的需要，已经用导电高分子制作固体电解电容器的阴材料。铝固体电解电容器是在铝基材上形成氧化物作为介质层，在该介质层上制作电解质阴层和阴引出层而构成电容器，其阴引出层由碳层和银层构成。碳浆及银浆的参数浆直接影响碳层及银层的电阻，从而影响电容器的等效串联电阻值。
对于银浆及银粉已有不少的报道，然后研究了如何制备粒度小，粒径分布范围窄，纯度高的银粉及在导电浆料上的应用。描述了片状银粉与导电性能的关系以及制备方法。介绍了电子浆料用球形银粉的制备方法及制备条件对银粉性能的影响。这些为银浆的制备方法及对浆料性能的影响提供了重要的资料，然而银材料对电容器性能影响的报道比较少。
导电碳浆的特点：
1、导电性优，电阻值稳定。
2、与未处理PET薄膜有的附着力
3、印刷性能，不干网，塞版，边缘性好，可印刷细线条，无扩散。
4、格，与银浆混合后可大幅度降低成本
导电碳浆的使用条件：
1、印刷纲版：250∽300目；
2、印刷材料：处理和未处理PET薄膜、PC等 ；
3、稀释剂：PM500稀释剂或783；
4、干燥条件：130 ℃ 5∽15分钟；
使用方法
1 银浆在使用前需要进行充分搅拌，建议使用均质机混合。
2 为了降低粘度，可加少量稀释剂，建议使用我司稀释剂，每公斤按不大于5%的比例进行添加使用。
3 推荐烘干条件：烘箱 60-80℃ 1-2h。
建议使用方法 1、建议使用网目：180-300mesh；
2、可用丝网或钢丝网印刷；
3、乳化济厚度8-12um；
4、稀释济：1-5%丁基纤维素醋酸盐溶济；
5、烘烤温度：120℃ 30分钟
注意事项
v 使用前请充分均匀搅拌并进行生产前测试。
v 银浆要储存在冷冻、干燥的储存室内保管，避免太阳直晒。
