SHAREX善仁新材的烧结型银膜，可以帮助客户提高生产效率，降低生产成本，传统的导电胶固化技术和钎焊料技术无法满足功率器件的散热与机械可靠性需求
而烧结银材料因其具有高导热、高导电、高机械可靠性的特点而被视作具前景的功率器件封装材料。基于烧结银材料的低温烧结技术目前已经逐渐开始应用于第三代半导体功率器件中
常规的方法是将烧结银焊膏涂覆在基板上，置于鼓风干燥箱中进行加热，使得有机溶剂大量挥发，将芯片贴片于银膏上，进行热压烧结工艺；或者将烧结银焊膏涂覆在基板上，将芯片贴片于银膏上，进行无压烧结工艺。
为了解决以上问题，SHAREX作为烧结银的者，本着一切为客户着想，把困难留给自己，把方便带给客户的服务理念，强势推出AS9395加压烧结型银膜系列产品。
良好的导热性能：导热率可达287瓦；
5 提高生产效率：省略了预烘和预压的过程，可以直接进行本压烧结银膜；
SHAREX善仁新材研发部分为研发一部，研发二部，研发三部。其中研发一部以烧结银为主要研发方向；研发二部以低温导电银浆，导电胶为主要研发方向；研发三部以特种胶粘剂为主要研发方向。目前正在申请博士后科研工作站。
