一些元器件和模组在高温下容易损坏,无法承受高温的工艺制程。因此,善仁新材开发的低温固化的导电浆料,以解决元器件和模组不耐高温的问题,典型的应用包括:LCM模组,手机指纹识别模组,摄像头模组等。
包装及规格
1点胶针筒装:20G、50G 、200G、500G。
2 标签上标有:厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。
常温固化导电银胶的使用方法:1、打开盖子时,一定要避免容器外有水滴浸入胶中,因为容器内壁有漏气结霜进入水气,混入水气或水滴将影响其特性;
2、混合:的混合搅拌直到均匀,50G建议搅拌不少于10分钟;