善仁新材推出热压烧结型银膜AS9395系列，帮助客户提高生产效率，降低生产成本，是一款革命性的烧结银产品。
然后将芯片贴片于银膏上，进行热压烧结工艺；或者将烧结银焊膏涂覆在基板上，将芯片贴片于银膏上，进行无压烧结工艺。
然而上述方法因为烧结银中含有部分溶剂挥发需求一段时间；或者预烘和预压都需要比较长的时间，以上都制约了客户的生产效率，帮助客户提率成为了当务之急。
AS9395烧结银膜具有很多优势：
1可以满足不同应用场景的需求：可以用于高功率器件，高功率LED芯片LTO钛酸锂离子电池，宽禁带半导体，激光器件，电力模块，热电制冷模块等领域；
4 良好的导热性能：导热率可达287瓦；
5 提高生产效率：省略了预烘和预压的过程，可以直接进行本压烧结银膜；
公司为宽禁带（三代）半导体封装、激光芯片、光芯片、半导体封装、IoT 、IME膜内电子、汽车电子、汽车雷达、智能家居、智能穿戴、智能服装、MEMS模组、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手机天线、电子纸、柔性线路、指纹模组、摄像头模组、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别标签、智能面膜、理疗电极片、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、锂电池、新能源车CCS模组、异质结太阳能电池，钙钛矿太阳能电池等领域提供导电、导热、导磁、绝缘、粘结、密封、灌封、涂覆、三防等材料解决方案。
