SIM卡座关键由两一部分构成，部分是塑胶绝缘层机壳，第二一部分是金属材料电导体（触碰件、脚位）。因为市场上愈来愈多的生产厂家添加到卡坐射频连接器岗位的团队中，一部分生产厂家以便可以在价钱上获得优点，因而在材料上便会大作文章，例如用铁来替代铜做为电导体，期间品质存有着的安全隐患。
好多个基础的SIM卡插口端(便是与电源电路相互连接的接线端子排)是卡数字时钟(SIMCLK)、卡校准(SIMRST)、卡开关电源(SIMVCC)、卡数据信息(SIMI/O或SIMDAT)、程序编写端(SIMVPP)、地(SIMGND).SIM卡数字时钟是3.25MHz,I/O端是SIM卡的数据信息I/O端口号。SIM卡有3V和9V二种开关电源，一般所应用的手机上SIM卡开关电源是9V。因为手机上的SIM卡座引|脚全是统-要求的，要是寻找SIM卡接地端，别的弓|脚就可以推断出来，而在电路板上用眼睛就可以看出SIM卡接地端(地一块铜泊)，自然还可以应用在路电阻器法开展测量分辨。
sim卡座的使用寿命长，主要用于sim卡的存放
一、卡与sim卡座不一致。退卡不足或不能退卡，反复操作后正常使用，或者更换其他卡正常。一般是卡的推进位置有0.2mm的容量差，卡的尺寸大于容量差时，滑块不能按有效路径运行，检查针不能被弹片导入下一个槽。
二、锁卡退卡功能无效。无法锁定卡和卡，无操作反应。卡座模式的禁区被挤压或接地金属部件变形。在这种情况下，有必要处理异常原因，更换sim卡座。
三、摩擦力过大，锁定功能异常。这种情况引起的现象是焊锡浮高卡住sim卡座，焊盘地面有突起(异物)引起的压力卡的引脚被推到后面卷起，检测出压力卡的铁壳变形压力卡的座位上部有零件挤压壳变形。
异常对应的原因是，焊接时锡膏过高温时流动堆积的焊接板上有起泡和异物，没有按正确的方向插入卡，在试验卡的时候检测引脚上翘曲过高的推进卡的时候，外部被挤压，有异物(不能兼容存储卡)插入。
四、不读卡或无法识别卡。插入卡片后，与卡片不通，卡片内容无法读取。使用数据设备测试脚和基板的导向位置，插入卡片后，金手指无法有效地连接信号引脚，引脚焊板出现虚焊不良。
SIM座位和模块的距离不要太远。越近越好。确保SIM卡信号布线不超过20厘米。CLK和DATA的布线不能过近。
为了确保良好的ESD维护，建议增加TVS管。选择ESD器材的寄生电容器不得超过50pF。放置位置接近SIM卡槽。4条重要在线预约33pF容量，过滤高频搅拌，容量接近SIM卡槽。
SIM电源引脚需要并联1个以下的旁路电容器，接近SIM卡座。
sim卡座电镀加工时的注意事项
一、零件的表面含糖量对孔隙率、外观、耐腐蚀等质量指标影响很大。表面粗糙度越低，孔隙率越小，外观和耐腐蚀性越好。相反，表面粗糙度越高，孔隙率越高，外观和耐腐蚀性越差。
二、如果电镀前不采取特殊措施，sim卡座表面的斑点、凹坑、划痕、毛刺等缺陷在电镀过程中无法消除，将直接影响零件表面电镀的外观质量。
三、除非sim卡座表面的粗糙度含量对产品的使用性能有特殊影响，否则sim卡座的表面粗糙度要尽可能降低，至少要比电镀后要求的表面粗糙度值低。
四、氢在电镀过程中更容易沉淀在粗糙的表面。表面粗糙度越大，氢析出越严重，镀层沉积的可能性越小，电流效率和覆盖能力也降低。
表面质量的影响因素，应注意以下几点:
1.如果产品对耐腐蚀性要求较高，sim卡座表面粗糙度应适当降低。
2.为了满足sim卡座完工后的表面粗糙度的要求，电镀前sim卡座的表面粗糙度应至少达到图纸要求的一半。
3.当表面质量差影响电镀层质量时，电镀前应采取有效措施消除。
