五金塑胶粘接剂系列：环氧胶；快干环氧胶,环氧胶 ；强化玻璃胶水；艺术玻璃胶水；橡胶粘金属胶水；橡胶胶水；撕裂橡胶不开胶；ABS塑料胶水；处理剂；瞬间胶；UV胶；无影胶；水晶点胶胶水；透明水晶粘接胶
建筑装修美缝剂系列：美缝剂；环保无味美缝胶；建筑密封胶；建筑墙面胶；装修胶；混泥土填充胶；地面地板胶；水性胶；油性胶
QK-3011 高透明复合胶
QK-3011是一款高透明、的复合环氧树脂胶，主要用于电子元件、显示板、灯饰、LED商 标、及其它特殊的电子元器件封装，可常温或中温固化，混合后粘度低，固化后透明度高、有一定 的硬度和韧性，表面平整、附着力强。
具有以下特点：
1. 混合后粘度低、具有较长的操作时间
2. 具绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性
3. 固化后胶体高透明
4. 符合欧盟 RoHS，REACH 环保要求
5. 耐温范围：-50~120℃
QK-3309 常规厌氧胶
QK-3309是一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。具有粘接力强，高柔韧性，高稳定性、耐候性好等
特点。有的电气性能，绝缘防水防潮等。特别适用于各类工业电子行业用胶。
产品特点：
1. 高柔韧性胶层、高稳定性
2. 固化后高透明，不发白，不雾化
3. 粘度适中，适合施胶
4. 固化速度快
典型用途：
5. 主要是用于玻璃与金属和大部分塑料的粘接，特别适用于各类工业塑料行业用胶。
QK-6213 UV玻璃粘接胶
QK-6213适合于锁固和密封需要正常拆卸的螺纹紧固件，使用标准手工工具可正常拆卸. 该产品在两个紧密配
合的金属表面间，与空气隔绝时固化，并且可防止由于受到冲击和震动而导致的松动和泄露。适合在诸如表
面镀的惰性基板应用，在卸载时需要使用手动工具。
产品特点：
1. 通用型，中强度，可拆卸，触变性粘度
2. 性能，耐热、耐压、耐低温、耐冲击、减震、防腐、防雾等性能良好
3. 无溶剂，毒性低，危害小，，用途广泛，密封，锁紧、固持、粘接、堵漏等
主要用途：
1. 用于M6~M20的螺纹紧固件的锁固与密封
2. 用于M6~M20的螺纹紧固件的粘接与堵漏
加热固化双组分环氧灌封胶，是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是国内发展的新品种，需加热固化。
缩合型有机硅灌封胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。
缩合型有机硅灌封胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型有机硅灌封胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用缩合型有机硅灌封胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。
注意事项
1、在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败；
2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化；
3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不；
4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶；
5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”；
6、在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估；
7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败；
8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化；
9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验；
10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估；
11、物料对真空系统破坏的评估，或者是真空系统的稳定性对质量的影响
聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯， 以二元醇或二元胺为扩链剂，经过逐步聚合而成。
聚氨酯灌封胶的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的密封， 如洗衣机模糊控制器、燃气热水器的脉冲点火器、感应洁具控制器、电动自行车驱动控制器等。
操作工艺：
1、 预热：将被浇注器件置于60左右烘箱中烘1-2小时，除去器件湿气；
2、 混合：称取一定量A料，然后按比例加入B料，于混合容器中搅拌均匀；
3、 脱泡：将混合料真空脱泡（注：停止抽真胶液表面残留的少量气泡为正常现象，常压下将自然消失）；
浇注：将脱泡后混合料浇注于待灌器件中，23℃/3-4小时可完全固化。
