透明电子灌封胶
透明灌封胶用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封，特别实用于数码管的常温灌封。本胶常温固化，固化后透明度高。粘度低易于灌封，可自然排泡。固化物表面光亮，不开裂，具有防潮、绝缘等性能。
透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分有机硅灌封产品。加热固化，具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物，对于各种材料具有良好的粘接效果。用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装、其它一般绝缘模压。
在各种各样的胶粘剂中，高透明电子灌封胶的粘度很低，却可以形成透明可视的胶层。这种胶粘剂能够在室温下进行固化，也可以通过加热去提升固化速度。当所处的温度越高时，越容易固化。而且在固化过程中几乎不会产生副产物，环保又安全。使用于安定器、LED灯电源、传感器、HID、显示屏、洗墙灯、高压包、点火线圈等产品的灌封保护。
有机硅灌封胶可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。 有机硅灌封胶是针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而具有的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封。
本产品主要应用于有耐候性、绝缘性和较高散热性要求的电子元器件的灌封。如各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的绝缘、导热、耐温灌封，起到耐高温、绝缘、密封、防水、抵受环境污染、消除应力和各种震动，达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。
机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。
