乐泰ABLESTIK 144A产品
特点:
环氧树脂
黑色
加热固化 低温固化
●单组份
●快速加热固化
●工作温度高
●无溶剂
应用程序组装
工作温度-62℃~ 200℃
应用程序组装
工作温度-62℃~ 200℃
硬度90D
LOCTITE ABLESTIK 144A液体环氧树脂适用于广泛使用
各种各样的基质。这种材料不含任何溶剂和
无需额外的催化剂。
固化材料的典型性能
物理性质
硬度，肖尔D 90
线性热膨胀系数，10-6 K
1 48
玻璃化转变温度:°C 107
导热系数W/(m-K) 0.63
中风治疗@ 160ºC，秒60
吸水性，@ RT 24小时后，% 0.07
电气性能
体积电阻率@ 25℃，欧姆-cm 1×1014
固化材料的典型性能
拉伸搭接强度:
@ 25°C 15N/mm²
(psi) (2175)
我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别、航天航空、半导体封装、晶圆划片保护液、晶圆临时键合减薄等领域。
乐泰ABLESTIK 144A产品
特点:
环氧树脂
黑色
加热固化 低温固化
●单组份
●快速加热固化
●工作温度高
●无溶剂
应用程序组装
工作温度-62℃~ 200℃
硬度90D
凝胶时间
10分钟@ 120℃或
150°C或2分钟
30秒@ 180°C
LOCTITE ABLESTIK 144A液体环氧树脂适用于广泛使用
各种各样的基质。这种材料不含任何溶剂和
无需额外的催化剂。
固化材料的典型性能
物理性质
硬度，肖尔D 90
线性热膨胀系数，10-6 K
1 48
玻璃化转变温度:°C 107
导热系数W/(m-K) 0.63
中风治疗@ 160ºC，秒60
吸水性，@ RT 24小时后，% 0.07
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米，测试厂房300平米，生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪、分立器件测试仪、全自动金丝硅铝丝压焊机、全自动粗铝丝压焊机、平行缝焊机、激光缝焊机、烧结炉、平行逢焊机、氦质谱检漏仪、氟油粗检仪、高温反偏老化、高低温环境试验箱、拉力剪切力测试仪、恒定加速度离心机、颗粒噪声检测仪、冲击台、电动振动台等，确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。
乐泰ABLESTIK 144A产品
特点:
环氧树脂
黑色
加热固化 低温固化
●单组份
●快速加热固化
●工作温度高
●无溶剂
应用程序组装
工作温度-62℃~ 200℃
硬度90D
凝胶时间
10分钟@ 120℃或
150°C或2分钟
30秒@ 180°C
LOCTITE ABLESTIK 144A液体环氧树脂适用于广泛使用
各种各样的基质。这种材料不含任何溶剂和
无需额外的催化剂。
固化材料的典型性能
物理性质
硬度，肖尔D 90
线性热膨胀系数，10-6 K
1 48
玻璃化转变温度:°C 107
导热系数W/(m-K) 0.63
中风治疗@ 160ºC，秒60
吸水性，@ RT 24小时后，% 0.07
Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.
绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.
UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。
胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
乐泰144A广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封，金属盖板粘接，无溶剂，无挥发物。在市场占有率遥遥。，导热性很好（0.6w／m.k），广泛应用在电子﹑汽车﹑航空、半导体等行业。
乐泰ABLESTIK 144A产品
特点:
环氧树脂
黑色
加热固化 低温固化
●单组份
●快速加热固化
●工作温度高
●无溶剂
应用程序组装
工作温度-62℃~ 200℃
硬度90D
凝胶时间
10分钟@ 120℃或
150°C或2分钟
30秒@ 180°C
LOCTITE ABLESTIK 144A液体环氧树脂适用于广泛使用
各种各样的基质。这种材料不含任何溶剂和
无需额外的催化剂。
固化材料的典型性能
物理性质
硬度，肖尔D 90
线性热膨胀系数，10-6 K
1 48
玻璃化转变温度:°C 107
导热系数W/(m-K) 0.63
中风治疗@ 160ºC，秒60
吸水性，@ RT 24小时后，% 0.07
乐泰144A广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封，金属盖板粘接，无溶剂，无挥发物。在市场占有率遥遥。，导热性很好（0.6w／m.k），广泛应用在电子﹑汽车﹑航空、半导体等行业。
乐泰ABLESTIK 144A产品
特点:
环氧树脂
黑色
加热固化 低温固化
●单组份
●快速加热固化
●工作温度高
●无溶剂
应用程序组装
工作温度-62℃~ 200℃
硬度90D
凝胶时间
10分钟@ 120℃或
150°C或2分钟
30秒@ 180°C
LOCTITE ABLESTIK 144A液体环氧树脂适用于广泛使用
各种各样的基质。这种材料不含任何溶剂和
无需额外的催化剂。
固化材料的典型性能
物理性质
硬度，肖尔D 90
线性热膨胀系数，10-6 K
1 48
玻璃化转变温度:°C 107
导热系数W/(m-K) 0.63
中风治疗@ 160ºC，秒60
吸水性，@ RT 24小时后，% 0.07
乐泰3900三防漆，loctite 3900三防漆，三防漆，三防漆，快速固化三防漆，透明涂层，紫外固化三防漆，喷涂三防漆，共性覆膜三防漆，硅基三防漆。无溶剂三防漆，汽车应用三防漆，可兼容阻焊膜，免洗助焊剂，环保三防漆。Crc70三防漆，crc三防漆，crc2403三防漆，红色三防漆，透明三防漆。电路板涂敷三防漆，电路板三防漆。船舶漆，耐海水漆
Loctite EO1058单组环氧胶，单组份环氧灌封胶，汽车传感器灌封胶，COB灌封胶，乐泰EO1058灌封胶，乐泰eo1016低温贮存灌封胶，电源模块灌封胶，灌封胶，灌封胶。耐高压灌封胶，水下灌封胶，油泵灌封胶，耐油灌封胶，黑色灌封胶，透明灌封胶，硅凝胶，道康宁184胶，微型逆变器灌封胶，工业传感器灌封胶，医疗传感器灌封胶，医疗传感器导电胶
晶圆临时粘接胶，晶圆划片液，晶圆临时键合解键合，晶圆蓝膜，芯片临时粘接胶，芯片临时粘接石蜡，芯片石蜡，晶圆石蜡，芯片蓝膜，发动机控制器灌封胶，耐腐蚀灌封胶，耐腐蚀粘接胶，航空胶，航天胶，胶，胶，柔性导电胶，低温固化导电胶，常温固化导电胶，柔性绝缘胶，芯片绝缘胶，ic绝缘胶，MMIC导电胶，GaAs导电胶，无溶剂导电胶，自动化芯片粘接导电胶，自动化芯片绝缘胶
