中国芯片设计行业营运局势及投资可行性分析报告2023-2029年
【报告编号】:39150
【出版时间】:2023年8月
【出版机构】:中信博研研究网
【报告价格】:印刷版6500元 电子版6800元 印刷版+电子版7000元
【交付方式】:emil电子版或特快专递
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1章：芯片设计行业界定及数据统计标准说明
1.1 芯片设计的界定与战略地位分析
1.1.1 芯片设计的定义
1.1.2 芯片设计的战略地位分析
1.2 芯片设计行业术语介绍
1.3 芯片设计相关概念的界定与区分
1.4 芯片设计行业归属国民经济行业分类
1.5 本报告芯片设计行业的研究范围界定说明
1.6 本报告数据来源及统计标准说明
2章：中国芯片设计行业PEST（宏观环境）分析
2.1 中国芯片设计行业政治（Politics）环境
2.1.1 芯片设计行业监管体系及机构介绍
（1）行业主管部门
（2）行业自律组织
2.1.2 芯片设计行业标准体系建设现状
（1）标准体系建设
（2）现行标准汇总
（3）即将实施标准
（4）标准解读
2.1.3 芯片设计行业发展相关政策规划汇总及解读
（1）芯片设计行业发展相关政策汇总
（2）芯片设计行业发展相关规划汇总
2.1.4 “十四五”规划对行业发展的影响分析
2.1.5 “碳中和、碳达峰”战略的提出对行业的影响分析
2.1.6 政策环境对行业发展的影响分析
2.2 中国芯片设计行业经济（Economy）环境
2.2.1 宏观经济发展现状
2.2.2 宏观经济发展展望
2.2.3 芯片设计行业发展与宏观经济相关性分析
2.3 中国芯片设计行业社会（Society）环境
2.4 中国芯片设计行业技术（Technology）环境
2.4.1 芯片设计流程
2.4.2 芯片设计研发创新性现状
2.4.3 芯片设计行业相关专利的申请及公开情况
（1）专利申请
（2）专利公开
（3）热门申请人
（4）热门技术
2.4.4 技术环境对行业发展的影响分析
3章：芯片设计行业发展现状及趋势前景预判
3.1 芯片设计行业发展历程
3.2 芯片设计行业发展环境
3.3 芯片设计行业发展现状
3.4 芯片设计行业市场规模测算
3.5 主要经济体芯片设计行业发展状况
3.5.1 美国芯片设计行业发展状况
3.5.2 德国芯片设计行业发展状况
3.5.3 日本芯片设计行业发展状况
3.5.4 其他国家/地区芯片设计行业发展状况
3.6 芯片设计行业市场竞争格局及兼并重组状况
3.6.1 芯片设计行业市场竞争状况
3.6.2 芯片设计企业兼并重组状况
3.7 芯片设计行业代表性企业发展布局案例
3.7.1 芯片设计行业代表性企业布局对比
3.7.2 芯片设计行业代表性企业布局案例
（1）博通(AVGO.US)
（2）高通(QCOM.US)
（3）英伟达(NVDA.US)
（4）联发科
（5）美国超微公司(AMD.US)
3.8 芯片设计行业发展趋势及市场前景预测
3.8.1 芯片设计行业发展趋势预判
3.8.2 芯片设计行业市场前景预测
4章：中国芯片设计产业链梳理及上游行业布局状况
4.1 中国芯片设计产业结构属性（产业链）
4.1.1 芯片设计产业链结构梳理
4.1.2 芯片设计产业链生态图谱
4.2 中国芯片设计产业价值属性（价值链）
4.2.1 芯片设计行业成本结构分析
4.2.2 芯片设计行业价值链分析
4.3 中国芯片设计上游制造材料和封装材料供应市场分析
4.3.1 芯片设计上游制造材料和封装材料概述
4.3.2 芯片设计上游制造材料和封装材料供应状况
4.3.3 芯片设计上游制造材料和封装材料供应商格局
4.3.4 芯片设计上游制造材料和封装材料价格水平
4.3.5 芯片设计上游制造材料和封装材料对行业发展的影响分析
4.4 中国芯片设计上游EDA软件供应市场分析
4.4.1 芯片设计上游EDA软件概述
4.4.2 芯片设计上游EDA软件供应状况
4.4.3 芯片设计上游EDA软件供应商格局
4.4.4 芯片设计上游EDA软件价格水平
4.4.5 芯片设计上游EDA软件对行业发展的影响分析
4.5 中国芯片设计产业链上游IP指令集市场分析
4.5.1 IP指令集概述
4.5.2 IP指令集供应状况
4.5.3 IP指令集供应商格局
4.5.4 IP指令集发展趋势
4.5.5 IP指令集对芯片设计的影响分析
5章：中国芯片设计产业市场供需状况分析
5.1 中国芯片设计行业发展历程介绍
5.2 中国芯片设计加工制造市场特性分析
5.3 中国芯片设计产业参与者类型及规模
5.4 中国芯片设计行业参与者入场方式
5.5 中国芯片设计服务供给水平
5.6 中国芯片设计服务价格行情及走势
5.7 中国芯片设计行业市场需求分析
5.8 中国芯片设计行业市场规模测算
6章：中国芯片设计行业竞争状况及国际竞争力分析
6.1 中国芯片设计行业波特五力模型分析
6.1.1 芯片设计行业现有竞争者之间的竞争
6.1.2 芯片设计行业关键要素的供应商议价能力分析
6.1.3 芯片设计行业消费者议价能力分析
6.1.4 芯片设计行业潜在进入者分析
6.1.5 芯片设计行业替代品风险分析
6.1.6 芯片设计行业竞争情况总结
6.2 中国芯片设计行业投融资、兼并与重组状况
6.2.1 中国芯片设计行业投融资发展状况
（1）行业资金来源
（2）投融资主体
（3）投融资方式
（4）投融资事件汇总
（5）投融资信息汇总
（6）投融资趋势预测
6.2.2 中国芯片设计行业兼并与重组状况
（1）兼并与重组事件汇总
（2）兼并与重组动因分析
（3）兼并与重组案例分析
（4）兼并与重组趋势预判
6.3 中国芯片设计行业市场竞争格局分析
6.4 中国芯片设计行业市场集中度分析
6.5 中国芯片设计行业海外布局状况
6.6 中国芯片设计行业国际竞争力分析
7章：中国芯片制造行业发展状况及对芯片设计的需求分析
7.1 中国芯片制造行业发展历程
7.2 中国芯片制造行业供需状况
7.3 中国芯片制造行业市场规模
7.4 中国芯片制造行业竞争格局
7.5 中国芯片制造行业区域发展格局
7.6 中国芯片制造国产化布局现状
7.7 中国芯片设计行业国产化布局现状
8章：中国芯片设计智能终端应用场景需求潜力分析
8.1 中国芯片设计下游应用场景结构
8.2 工业控制领域的芯片设计需求分析
8.2.1 工业控制领域智能化发展现状
8.2.2 工业控制领域芯片及芯片设计需求分析
8.3 汽车电子领域的芯片设计需求分析
8.3.1 汽车行业智能化发展现状
8.3.2 汽车领域芯片及芯片设计需求分析
8.4 电力电子领域的芯片设计需求分析
8.4.1 电力行业智能化发展现状
8.4.2 电力电子领域的芯片及芯片设计需求分析
8.5 医疗电子领域的芯片设计需求分析
8.5.1 医疗智能化发展现状
8.5.2 医疗电子领域芯片及芯片设计需求分析
8.6 通讯设备领域的芯片设计需求分析
8.6.1 通讯领域智能化发展现状
8.6.2 通讯设备领域芯片及芯片设计需求分析
8.7 其他智能终端的芯片设计需求分析
9章：中国芯片设计行业市场痛点及竞争力提升路径
9.1 中国芯片设计行业经营效益分析
9.2 中国芯片设计行业市场痛点分析
9.3 中国芯片设计竞争力提升路径
9.4 中国芯片设计竞争力提升布局现状
10章：中国芯片设计产业链代表性企业案例研究
10.1 中国芯片设计产业链代表性企业发展布局对比
10.2 中国芯片设计产业链代表性企业发展布局案例（排名不分先后）
10.2.1 深圳市海思半导体有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业发展状况
（3）企业芯片设计业务类型及产品介绍
（4）企业芯片设计产业链布局状况
（5）企业转型升级发展布局状况
（6）企业芯片设计业务布局优劣势分析
10.2.2 紫光集团有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业发展状况
（3）企业芯片设计业务类型及产品介绍
（4）企业芯片设计产业链布局状况
（5）企业转型升级发展布局状况
（6）企业芯片设计业务布局优劣
