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QualcommRF360调制协调器,B82724A2402N001滤波器信号调节器

更新时间:2024-01-11 12:26:05 [举报]

介质滤波器

介质滤波器利用介质陶瓷材料的低损耗、高介电常数、频率温度系数和热膨胀系数小、可承受高功率等特点
设计制作的,由数个长型谐振器纵向多级串联或并联的梯形线路构成。其特点是插入损耗小、耐功率性好、
带宽窄,特别适合CT1,CT2,900MHz,1.8GHz,2.4GHz,5.8GHz,便携电话、汽车电话、无线耳机、
无线麦克风、无线电台、无绳电话以及一体化收发双工器等的级向耦合滤波。

有源电力滤波器

有源电力滤波器是一种动态抑制谐波和补偿无功的电力电子装置,它能对频率和大小都变化的谐波和无功进
行补偿,可以弥补无源滤波器的缺点,获得比无源滤波器更好的补偿特性,是一种理想的补偿谐波装置。早
在70年代,有源电力滤波器的基本原理和主电路拓扑结构就已被确定,但由于受当时的技术条件限制,未能
使有源电力滤波器得以实施。进入80年代后,新型电力电子器件的出现、PWM控制技术的发展以及瞬时无功
功率理论的提出,地促进了有源电力滤波器技术的发展。国外已开始在工业和民用设备上广泛使用有源电
力滤波器,并且单机装置的容量逐步提高,其应用领域从补偿用户自身的谐波向改善整个电力系统供电质量的
方向发展。

新型体声波滤波器

目前市面上的体声波滤波器基本上基于多晶薄膜工艺。而初创公司Akoustis Technologies, Inc.
发明的Bulk ONE? BAW技术是采用单晶AlN-on-SiC谐振器,据称性能能够提升30%。

Akoustis技术公司(前称为Danlax,Corp.)是根据美国内华达州法律于2013年4月10日注册成立,
总部设在北卡罗来纳州的亨茨维尔。2015年4月15日,公司更名为Akoustis技术公司。2017年
3月,登陆纳斯达克。

目前Akoustis已经宣布推出了三款商用滤波器产品:款是用于三频WiFi路由器应用的商
用5.2 GHz BAW RF滤波器;第二款是针对雷达应用的3.8 GHz BAW RF滤波器;第三款AKF
-1652是针对未来4G LTE和5G移动设备5.2 GHz BAW RF滤波器

封装微型化滤波器

滤波器的封装微型化主要是指的是采用晶圆级封装技术。
Qorvo的CuFlig互联技术使用铜柱凸点代替线焊。晶圆级封装滤波器取消了陶瓷封装,可以实
RF360公司DSSP(Die-Sized SAW Packaging,裸片级声表封装)和TFAP技术(Thin-Film
Acoustic Packaging,薄膜声学封装技术),实现了产品微型化,并可提供2in1,甚至4in1的
滤波器模组。现尺寸更小,设备更轻薄。


不同产品类别的新的标准封装尺寸:双工器1.8mm*1.4mm,2in1滤波器:1.5mm*1.1mm,
单一滤波器:1.1mm*0.9mm。


射频前端集成化模块化

国际大厂一直致力于射频前端的集成化及模块化,比如高通RF360方案;Murata将滤波器、
RF开关、匹配电路等一体化的模块;Qorvo RF Fusion解决方案等。

高通POP3D设计采用的3D封装技术,单一封装内集成了单芯片多模功率放大器和天线开
关(AS),并将滤波器和双工器集成到一个单一基底中,然后将基底置于基础组件之上,整
合成一个单一的“3D”芯片组组合,从而降低了整体的复杂性,摒弃了当今射频前端模块中
常见的引线接合。


Qorvo RFFusion解决方案包含三种模块化解决方案,实现高、中、低频段频谱区域全覆盖。
各模块都集成了功率放大器 (PA)、开关和滤波器。

Qualcomm与RF360率先发布支持体声波和表面声波滤波射频前端
2018年2月27日,巴塞罗那——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)
子公司Qualcomm Technologies, Inc.和Qualcomm与TDK的合资企业RF360控股
新加坡有限公司(“RF360控股公司”)率先发布一款包含新体声波(BAW)和
表面声波(SAW)滤波技术的六工器射频解决方案,支持佳的性能、尺寸和成本
,以应对日益复杂的频率、频段组合。全新的六工器解决方案完善了我们的滤波器、
双工器和多工器产品线,可应对运营商部署的各种载波聚合配置,在其扩展千兆级
LTE覆盖、提升速度与网络容量时增强用户体验。通过在Qualcomm Technologies
功率放大器模组中简化对载波聚合的支持,全新的解决方案可帮助OEM厂商改善产
品设计尺寸、提高产品设计成本效率,帮助厂商加速产品的上市时间,让OEM
厂商从中受益。对消费者而言,六工器解决方案的低插入损耗可支持长电池续航和
出色的数据传输速率。

随着智能手机达到千兆级LTE速率,手机中蜂窝频段的数量也在迅速增加以提供支持。
为了在广泛的频率频段上支持载波聚合、同时管理干扰问题并提供的无线电性能,
的滤波技术是必需的。全新的六工器解决方案可集成在包括双工器模组在内的功
率放大器模组(PAMiD)中,并为下一代PAMiD模组提供关键的声学构建模块。基
于BAW和SAW的六工器是前代四工器的升级,通过在千兆级LTE和未来的5G多模终
端中支持面向载波聚合的、竞争力的射频性能,它们将成为设计具备轻薄外形的
单天线终端的关键。

Qualcomm副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示:“随着人们对数
据速率和网络容量永无止境的需求,以及载波聚合复杂性的不断攀升,OEM厂商和运
营商在满足消费者对于联网用户体验的期望上面临着挑战。Qualcomm Technol
ogies和RF360控股的六工器解决方案集成了我们新的BAW/SAW滤波技术,旨在激
发设计灵活性的同时提供佳的性能。”

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