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镜面封装材料电子密封剂材料电子电磁粘接胶

更新时间:2024-06-13 13:16:09 [举报]

千京科技灌封胶粘剂特点:
1、室温固化双组分环氧绝缘灌封料。
2、固化放热平缓,固化内应力低。
3、优良的粘接性,力学性能优良
4、电器绝缘性能优良
5、耐化学侵蚀、耐水、耐介质 
应用行业及用途:
1. 适用于电子、电器元件的绝缘防潮防震灌封等。使用温度范围-50℃至+120℃。
2. 各种电子部件、IC控制、电缆接头、印刷电路板、变压器、电感器等方面
3. 可用于汽车、飞机、电子电器、电机、仪器仪表、建筑、机械等各行各业的装配或修复。如:汽车挡风玻璃、车灯及其它结构和半结构的粘接密封,各种变压器、镭射玻璃等的粘接与灌封。
使用方法:
1、按配料表分别称取甲、乙组份(重量比),调料混合均匀即可施行灌封作业。必要时可真空脱泡。
 2、推荐固化程序:25℃/3d  或  25℃/6h+60℃/3h。

注意及保护事项:
       1、胶液的固化速度受环境温度和调胶量的影响较大,固化过程为放热反应,如在使用过程中发现发热,请适当冷却或减少配合量。每次所调的胶量应在操作时间内用完,以免浪费。
       2、甲组分为充填糊剂,使用前,请适度搅动,以免因填料长期静置沉降造成的不均匀现象(适度预热下搅拌效果更好)。
       3、料液接触皮肤,可用软纸擦去,再以肥皂水洗涤。盛器、工具可用清洗剂擦净。

产品简介:
  QK-3351UV胶是针对 PC,ABS,PC电镀对金属(铅,铁,不锈钢),TPU 的接着研发的。本产品具有高透明度,快速硬化,完全无色透明性质, 适合电子业封装快速生产。
产品特点:

1、本产品适用于多种塑材接着。

2、本产品具有柔软性,可吸收破坏能量。

使用方法:


1、树脂所接著的表面应干净清洁。 建议先用有机溶剂擦拭表面,防止灰层、油质和脱模剂影响本产品接著效用。

2、将树脂均匀的涂布在基材表面,欲接著的表面需完全压平直到树脂硬化。

3、实际物品的硬化时间会受到下列因素影响:①物件的几何形状,②物件的材质特性,③接着剂的厚度,④UV灯源的效能。硬化的条件则需要以实际的物品和条件来做后的确认。

4、请定时量测UV 灯管的强度与照度。曝光过度对UV胶的性质影响不大,曝光不足对UV胶的性质有很大影响,可能会造成胶体的反应率偏低,环测的寿命下降。

5、过敏体质的人,皮肤直接接触本产品可能会发生过敏症状。

特点:通过FDA食品级认证、ISO 10993测试认证、ROHS认证、REACH认证、VOC等 。本品属低流动透明单组份室温固化高强度硅胶粘合胶、耐高低温,抗紫外线、耐老化,并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
典型用途: 硅胶婴儿用品,硅胶医疗用品,硅胶保健品,硅胶杂件制品,硅胶餐具,耐高温硅胶密封圈等,在硅胶制品行业的高要求粘合和灌封有着广泛的应用。

使用工艺:

1、清洁表面:将被粘合物体的表面清理干净,除去灰尘和油污等。

2、施胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然固化,挤出的胶水在2分钟内粘完,超时会降低粘合强度。

3、固化:将已灌封或粘合的部件置于空气中自然固化,如产品反弹则要用夹具进行定位,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程,在24小时以内室温及55%相对湿度),流淌型胶将固化2-4MM的深度,随时间延长,固化深度逐渐增加,由于深层固化需要的时间较长,因而建议流淌型一般用于小型电子元件和薄层灌封,6MM厚密封胶完全固化需7天以上时间。

产品特性

QK-8810T是一种单组份、紫外光和湿气双重固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品针对电子元器件的三防披覆保护而设计。

·可UV固化快速形成一层坚韧的涂层于线路板表面

·不含溶剂,无气味,对PC、铜等无腐蚀

·含荧光指示剂,方便检查线路涂层的均匀性

·可防潮、防霉、防尘、耐盐雾、耐酸碱、耐高温高湿...等等

 

应用范围

广泛使用在车载电子、电源、通讯产品、网络产品等行业。

 
包装规格

10kg铁罐包装。

■ 产品特性及应用

本产品是透明高强韧性常温固化双组份型环氧胶。其在常温下不但固化速度快,而且在-10℃的温度条件下也可完全固化。可广泛用于建筑、汽车零件、电子元件、陶瓷、玻璃等多种行业和材料的定位和粘接。固化物耐水、耐油、耐化学品性能优良。


■ 主要技术参数



项目 检测标准 标准值
型号 / K-7451AB
外观 目测 透明或浅黄透明
A/B组份粘度/mPa.s 25ºC 8000-12000/12000-16000
混合后粘度/mPa.s / 14000
固化时间(min) 25℃ 5-8
密度 GB/T4471-2011 1.1±0.1
硬度/Shore A 20 25ºC 75±2
铝、铜的剪切强度/MPa GB/T7124-2008 16-19
钢、玻璃的剪切强度/MPa GB/T7124-2008 17-20
ABS的剪切强度/MPa GB/T7124-2008 5-6
体积电阻率/Ω.cm GB/T1692-2008
3.0*1012

热变形温度 / 80ºC
介电常数(50Hz) GB/T1693-2007 3
相关认证 / RoHS
存储期 5℃~25℃的阴凉干燥处储存,自生产日期起,储存期为6个月
注:以上性能数据均在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。(非规格值)


■ 使用方法

1.A/B两组分须按照重量比A:B=1:1完全混合。可以采用双管胶枪完成混合。

2.清洁表面,将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

3.涂胶后的被粘接物应立即拼合夹紧,均匀的接触压力将粘接强度,胶层厚度为0.5mm,要获得高的机械强度,可对材料表面进行打磨处理,然后用的溶剂擦洗表面。需要在粘接部位双面涂胶,再将粘接部位固定好。


■ 储运及注意事项
1.远离儿童存放。若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。

2.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃)。防止雨淋及日光曝晒。储存期为6个月。

3.产品开封后,尽量一次性用完,未用完的产品需密封放于安全的地方。

4.本品稍有刺激气味,大量使用本产品时需在通风良好的场所使用。操作时请佩戴防毒面具及防腐手套。

5.本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。

■ 包装规格

本产品采用50ml双管包装,50ml/支(60支/件)。

产品特性

导热凝胶是一款具有可塑性无沉降的导热材料,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时具有良好的润湿性,可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

 应用范围

适用于新能源车及高速动车车内电子芯片的导热、手机通讯设备、平板、多媒体设备、光纤通讯设备、易碎/脆弱组件,电子设备。

 包装规格

本产品采用10KG塑料桶装、塑料罐装1Kg/罐(12罐/箱)、300ml/支(24支/箱)、50ml/支(100支/箱)、10ML针筒。

标签:AB封装粘接电子阻燃氟胶
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