耐高温标签以聚酰亚胺薄膜为基材的标签材料,配合专为SMT制程设计的可打印涂层,打印效果和耐高温性能俱佳。该材料主要应用于SMT制程中线路板的标识及其它电子零部件的标识,耐温可达350℃,能用在上板和下板,与锡水接触,能抵御SMT制程中的各种助焊剂、清洗剂的腐蚀,有良好的尺寸稳定性,材料符合Rohs六项,Halogen Free,REACH 2.0 PFOS等环保标准,有1mil(0.025mm)和2mil(0.05mm)两种主要厚度。
产品特性:
• 为PCB制造业度身定制的超聚酰亚胺标签
• 的高温表现(260°C 5 min;350°C 80 S外观无明显变化)
• 耐受高压强喷淋式水冲洗
• 耐受恶劣的助焊和波峰焊环境
• 通过Zestron和Kyzen通用清洗化学剂的测试
• 通过RoHS, Reach, UL969认证
• 个性化定制尺寸
产品用途:
PI高温标签常常被应用在电子行业中的PCB印刷电路板标识、电子元器件跟踪、高密度印刷、资产追溯、产品标签贴保修标签或SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品。