通过收购，Skyworks和高通将巩固其在滤波器，尤其是集成解决方案商上的领导地位。消费者对实时连接的依赖和持续增长的数据量，让频段数目和LTE市场技术对滤波器的需求快速攀升。结合这两笔收购/合资交易，我们有理由相信，未来业界有往完整端到端解决方案的发展趋势。因此各个厂家都在谋求低、中、高不同频段的滤波器产品，以覆盖从智能手机到低成本物联网中的应用需求。如Qorvo在合并之后推出的Fusion系列产品，该模块包含了天线开关，功率放大器以及滤波器，为制备商提供了更为快捷的解决方案。而高通较早之前便推出了RF360模块化解决方案，此次对于滤波器的涉猎将在未来进一步补全其前端模块产品线的完整度。
麦捷科技切入市场，有望国内相关产业发展。SAW 滤波器作为手机射频前端的关键器件，其封装技术基本上被国外厂商所垄断，如日本村田、TDK、太阳诱电等，国内手机产品所需要的CSP封装SAW滤波器主要通过国外进口。麦捷科技，作为一家A股上市涉足该领域的公司，掌握了终端射频声表滤波器产品技术和生产工艺并开始小批量供货，通过相应生产设备和技术研发投入，可以实现规模化大批量生产。
利用近年来发展的铁氧体——陶瓷叠层共烧技术,可以将若干个铁氧体叠层电感器和陶瓷叠层电容器集成在一起,经过共绕制构成截止特性锐敏的片式电磁干扰滤波器。根据电路特性选择适当的滤波器可以得到令人十分满意的抗EMI效果,特别适用于抑制数字电子设备及高速数据总线产生的噪声。EMI滤波器按构成元件可分为电感器、电容器、LC复合型滤波器和电容性可变电阻器四种;按构成元件材料及生产工艺的不同,则可分为陶瓷型、石英晶体型、介质型和声表面波型EMI滤波器;按具体用途又可分为电源线路用和信号线路用EMI滤波器两大类。下表列出了有代表性的几种EMI滤波器及其特点。
LC复合型陶瓷滤波器是由铁氧体电感器L和陶瓷电容器C按不同组合形式构成的一类多功能产品,其中心频率、通带、振幅、延迟等特性可根据电路要求灵活设计,所适应范围相当宽,广泛应用于音、视频家电、通信及办公自动化设备的EMI抑制,但初其频率较低、体积较大。进入90年代后,由于陶瓷叠层印刷技术的发展,国外先后开发出无绳电话用254MHz和380MHz带通滤波器、便携电话用700～950MHz滤波器、小功能对讲机用430MHz低通滤波器以及数字无绳电话用1.9GHz带通滤波器等LC复合型片式叠层陶瓷产品,其内藏屏蔽层抗干扰强,无需调整即可适应当前200MHz～1.5GHz高频化需求。今后的发展趋势是进一步高频化（2GHz以上）、微型化、组件化（内藏延迟线、多层谐振器、与滤波器一体化的放大器和混频器等）和低成本化
低压注塑工艺优势：
1、优化成品
·低压注塑，轻盈化，成品体积小，美观；
·防水性能，抗高温、冲击，耐候，耐腐蚀；
·UL 94-V0级别阻燃，绝缘；
2、环保
·几秒~几十秒快速固化，生产；
·单组份，环保无卤阻燃，符合RoHS标准。
3、降低综合成本
·巧妙外观，无外壳，用胶料少，节省成本；
·工艺简单，减少工序及流水线设备；
·可采用铝制模具。
