银的化学性质不活泼，不与氧作用，长久暴露在空气中，和空气中的硫化氢化合，表面变成黑色，形成黑色的硫化银。常温下，卤素能与银缓慢地化合，生成卤化银。银不与稀盐酸、稀硫酸和碱发生反应，但能与氧化性较强的酸（浓硝酸和浓盐酸）作用。银不会对人的身体产生毒性，但长期接触银金属和银化合物会导致银质沉着症。
银浆回收因为拥有这强的反射、成像、导电、导热等等特性被广泛应用于现代工业的银浆越来越得到关注。银浆在本世纪中因为气的特性呗广泛运用与工业，特别是电子、电子领域的使用量不断增加。在国内加强对新型材料领域的公关，国内的银浆回收技术也得到了非常快速的发展。银浆在很多领域的应用量不断增加也直接对银浆供应产生一定的压力。银浆收购自然成为了目前市场一种发展趋势。大量的银浆废料在通过技术提炼之后将会重新得到再次利用。
导电银浆由导电性填料（导电性好的是银粉和铜粉）、黏合剂、溶剂及添加剂组成，印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上以增加其导电性能，减小导电接触电阻而不发热，也可用于电器设备的连接接头（涂一点导电浆）处，以增加此处的电导能力。 银浆分类： ①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆； ②单板陶瓷电容器用浆料； ③压敏电阻和热敏电阻用银浆； ④压电陶瓷用银浆； ⑤碳膜电位器用银电极浆料。
导电浆也叫导电膏，高压设备的开关及刀闸经常用到，国产的产品有一些不是银粉，而是铝粉，导电性能就不如银粉的导电膏。银浆的印刷方法很广，如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射（UV、EB）固化型的丝网银浆。
相对于贵金属矿产资源而言，银粉回收贵金属废弃物可以称为贵金属二次资源。实际上，这些所谓的废弃物其贵金属含量一般都会原矿，如果把它再生利用，其获取成本将会大大低于原矿开采，而产生的三废排放量也远远少于原矿开采过程。在如今贵金属矿产资源日益枯竭、贵金属采选冶过程的污染量居高不下、采选冶成本日益提高的情况下，加大对贵金属废弃物的再生利用力度，将具有经济和环境双重意义。
从废电子元件中回收金对废元器件上的金镀层溶蚀，用铁置换或亚硫酸钠还原回收金。用硫酸酸化，氯酸钾氧化再生碘。物资再生利用研究所研究出电解退金的新工艺。采用硫脲和亚硫酸钠作电解液，石墨作阴极板，镀金废料作为阳极进行电解退金。通过电解，镀层上的金被阳极氧化为Au+后即与硫脲形成络阳离子Au[cs(NH2)]2+,随即被亚硫酸钠还原为金，沉于槽底，将含金沉淀物分离提纯获得粉。基体材料可回收镍钴。此工艺金的回收率为97~98%，产品金纯度>99.95%。
电子工业的快速发展，加上、劳动力等方面的优势，使大陆已成为世界电子元器件的主要制造基地之一，其银粉和银浆的用量也将不断增加。银粉、银浆作为一个有发展前景的产业，存在很大的发展空间。关键在于谁能网罗人才、投入更多资金，建立国际的生产环境、装备水平。银几乎是为电子工业而生的，从银的存量和储量而言，并不存在供需方面的严重问题和资源的和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替还存在很高的技术难度，还有成本问题。在未来很长时间内，电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。
光伏银浆中正面银浆要求背面银浆，是目前主导产品。我们以正面银浆为例，对银浆的生产技术进行介绍。正面银浆集金属材料、无机材料、高分子材料、纳米科学于一身，其制备涉及到低熔点玻璃制备技术、浆料加工技术、流变学、细线印刷、高温烧结等诸多领域，具有一定的门槛，其中技术难点又主要在配方和生产工艺两个方面。
银浆配方任何参数的调整都可能会影响与电池片厂商生产工艺的适配性及电池片的光电转化效率，需要在紧密跟踪下游技术迭代下，按照不同技术路线、不同客户需求积极调整配方，具有一定定制化特征。正面银浆由银粉、玻璃粉、有机原料等成分组成，其组成物质的化学价态、品质、含量、形状、微纳米结构等参数均可能对银浆的性能产生影响，正面银浆的研发和制备对组成物质的要求十分严格。
