Mini/Micro LED具备无缝拼接、高对比度、高亮度、HDR效果、可制作成不同形状等优势，这些优势将有非常广泛的应用场景。
Mini/Micro LED工业产业链由芯片制作，巨量转移、封装、维修，模组制作几个板块构成。另外需要引入客户需求，根据客户需要做设计。整个产业链，从芯片端到驱动端，需要很强的合作关系，才能将Micro LED芯片设计好、生产好。
打印转移，即通过转接仪器，有选择性地把RGB晶圆块取起来，将其转移到基片上。激光转移有两种，一种是全固态半导体激光器，即通过逐点扫描的方式，进行芯片晶圆块转移；第二种是准分子激光器，需要透过一个膜层，转移面积较大。
此款导电胶也可以实现做的触变性很好，点胶成什么状态，停止3个小时固化还是什么状态。便于客户灵活操作。
采取AS6900异方性导电胶ACP的键合工艺和低温导电胶的工艺就会由本质的区别，区别可以从以下几个方面看待。
借鉴以上用途，善仁新材的AS6900异方性导电胶ACP也可以用于MiniLED和MricoLED等新型显示领域，包括折叠屏，柔性屏等领域。
