乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
产品特点:
丙烯酸酯
透明无色
紫外线(UV)光固化
●不导电
●单组分
●双重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低温固化
典型应用
乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化胶粘剂
专为高通量光电光纤组装作业。 这
产品还含有二次热固化机理
。 二次热固化可以在常规方法中进行
箱式或对流输送烘箱。
典型的固化性能
推荐的紫外线固化条件
紫外波长为365 nm，110 mW/cm²
二次热固化条件
1小时@ 100℃或
2小时@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化转变温度(Tg)，°C 145
通过了双85测试。
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED 电源 新能源行业胶黏剂供应商 技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶 密封胶 导热硅脂 导热垫片 防静电产品 UV胶等
有机硅灌封胶 导热灌封胶 三防漆 密封粘接胶 汉高汉新 汉高乐泰 环氧树脂灌封胶 导热粘接胶 LED胶黏剂 电源灌封胶 电子胶水 北京导热灌封胶 北京乐泰 北京三防漆 北京胶黏剂 厌氧胶 螺纹胶 光纤胶 导热胶 导电胶 三防漆 键合胶 键合金线 键合金丝 脱泡机 平行封焊 点胶机 晶圆清洗液 晶圆划片保护液。
乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
产品特点:
丙烯酸酯
透明无色
紫外线(UV)光固化
●不导电
●单组分
●双重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低温固化
典型应用
乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化胶粘剂
专为高通量光电光纤组装作业。 这
产品还含有二次热固化机理
。 二次热固化可以在常规方法中进行
箱式或对流输送烘箱。
典型的固化性能
推荐的紫外线固化条件
紫外波长为365 nm，110 mW/cm²
二次热固化条件
1小时@ 100℃或
2小时@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化转变温度(Tg)，°C 145
通过了双85测试。
固化材料的典型性能
物理性质
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
产品特点:
丙烯酸酯
透明无色
紫外线(UV)光固化
●不导电
●单组分
●双重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低温固化
典型应用
乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化胶粘剂
专为高通量光电光纤组装作业。 这
产品还含有二次热固化机理
。 二次热固化可以在常规方法中进行
箱式或对流输送烘箱。
典型的固化性能
推荐的紫外线固化条件
紫外波长为365 nm，110 mW/cm²
二次热固化条件
1小时@ 100℃或
2小时@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化转变温度(Tg)，°C 145
通过了双85测试。
固化材料的典型性能
物理性质
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
乐泰 ES0618
乐泰 ES1904
乐泰 STYCAST EFF15 syntactic foam powder
乐泰 ES1000
乐泰 ES1301
乐泰 ES1900
乐泰 ES1901
乐泰 ES2202
乐泰 ES2207
乐泰 ES2500
LOCTITE 3118
LOCTITE 3128
LOCTITE 3131
LOCTITE 3217
LOCTITE 3220
LOCTITE 3513
LOCTITE 3593
LOCTITE Epoxy Mixer Cups (Automotive Aftermarket Only)
LOCTITE 乐泰 EE0182 EB0625
Loctite 3140 乐泰 Epoxy Resin, General Purpose
Loctite 3141 乐泰 Epoxy Resin, High Temperature
Loctite 3145 乐泰 Epoxy Resin, Flame Retardant
Loctite 3160 乐泰 Epoxy Hardener, Glossy Surface Finish
Loctite 3162 乐泰 Epoxy Hardener, Fast Cure
Loctite 3163 乐泰 Epoxy Hardener, Excellent Adhesion
Loctite 3164 乐泰 Epoxy Hardener, General Purpose
Loctite 3173 乐泰 Polyurethane Resin, General Purpose
Loctite 3182 乐泰 Polyurethane Hardener, Fast Cure
Loctite 3183 乐泰 Polyurethane Hardener, General Purpose
Loctite 3184 乐泰 Polyurethane Hardener, Flame Retardant
Loctite 3335 Light Cure Adhesive, UV Cationic Epoxy
Loctite 3337 Light Cure Adhesive, UV Cationic Epoxy
Loctite 3340 Light Cure Adhesive, UV Cationic Epoxy
Loctite 3355 Light Cure Adhesive, Pre-Activated Epoxy
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。
乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
产品特点:
丙烯酸酯
透明无色
紫外线(UV)光固化
●不导电
●单组分
●双重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低温固化
典型应用
乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化胶粘剂
专为高通量光电光纤组装作业。 这
产品还含有二次热固化机理
。 二次热固化可以在常规方法中进行
箱式或对流输送烘箱。
典型的固化性能
推荐的紫外线固化条件
紫外波长为365 nm，110 mW/cm²
二次热固化条件
1小时@ 100℃或
2小时@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化转变温度(Tg)，°C 145
通过了双85测试。
固化材料的典型性能
物理性质
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
乐泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
乐泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
乐泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
乐泰 STYCAST 50500D
乐泰 STYCAST A312
乐泰 STYCAST E1070
乐泰 STYCAST E1847
乐泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
乐泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
LOCTITE ABLESTIK 16-1
LOCTITE ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000B
LOCTITE ABLESTIK 2000T
LOCTITE ABLESTIK 2025D
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
LOCTITE ABLESTIK 2035SC
LOCTITE ABLESTIK 3880
LOCTITE ABLESTIK 3888
LOCTITE ABLESTIK 45
LOCTITE ABLESTIK 5020K
LOCTITE ABLESTIK 5025E
LOCTITE ABLESTIK 550
LOCTITE ABLESTIK 550K
LOCTITE ABLESTIK 551
LOCTITE ABLESTIK 561
LOCTITE ABLESTIK 561K
LOCTITE ABLESTIK 563K
LOCTITE ABLESTIK 566K
LOCTITE ABLESTIK 8384
LOCTITE ABLESTIK 8387A
LOCTITE ABLESTIK 8387B
LOCTITE ABLESTIK 8387B-1B2
LOCTITE ABLESTIK 8387BS
LOCTITE ABLESTIK 8387BSW
LOCTITE ABLESTIK 84-1A
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR3
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4-S25
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR8
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
LOCTITE ABLESTIK 84-3
LOCTITE ABLESTIK 85-1
LOCTITE ABLESTIK 8700E
LOCTITE ABLESTIK 8700K
LOCTITE ABLESTIK QMI 2569
LOCTITE ABLESTIK QMI 3555R
LOCTITE ABLESTIK QMI 505MT
LOCTITE ABLESTIK QMI 506
LOCTITE ABLESTIK QMI 5100
LOCTITE ABLESTIK QMI 516
LOCTITE ABLESTIK QMI 519
LOCTITE ABLESTIK QMI 5200-1X
LOCTITE ABLESTIK QMI 529HT
LOCTITE ABLESTIK QMI 529HT-LV
LOCTITE ABLESTIK QMI 529HT-LV
LOCTITE ABLESTIK QMI 536HT(BORON)
LOCTITE ABLESTIK QMI 536NB
LOCTITE ABLESTIK QMI 536NB-1A5
LOCTITE ABLESTIK QMI 538NB
MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。
LOCTITE ECCOBOND LUX OGR150THTG photocurable adhesive is designed for high throughput optoelectronic assembly operations. This product also contains a secondary thermal cure mechanism for applications that contain shadowed areas where light is unable to penetrate. The secondary thermal cure can be done in conventional box or convection conveyor ovens.
Ablestik光通信器件胶，高透光UV胶，光纤尾胶，光纤头胶，通过双85测试，耐低温-65度。
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。
乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
产品特点:
丙烯酸酯
透明无色
紫外线(UV)光固化
●不导电
●单组分
●双重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低温固化
典型应用
乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化胶粘剂
专为高通量光电光纤组装作业。 这
产品还含有二次热固化机理
。 二次热固化可以在常规方法中进行
箱式或对流输送烘箱。
典型的固化性能
推荐的紫外线固化条件
紫外波长为365 nm，110 mW/cm²
二次热固化条件
1小时@ 100℃或
2小时@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化转变温度(Tg)，°C 145
通过了双85测试。
固化材料的典型性能
物理性质
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 乐泰等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电池等行业。
导电胶：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
Ablestik光通信器件胶，高透光UV胶，光纤尾胶，光纤头胶，通过双85测试，耐低温-65度。
乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
产品特点:
丙烯酸酯
透明无色
紫外线(UV)光固化
●不导电
●单组分
●双重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低温固化
典型应用
乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化胶粘剂
专为高通量光电光纤组装作业。 这
产品还含有二次热固化机理
。 二次热固化可以在常规方法中进行
箱式或对流输送烘箱。
典型的固化性能
推荐的紫外线固化条件
紫外波长为365 nm，110 mW/cm²
二次热固化条件
1小时@ 100℃或
2小时@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化转变温度(Tg)，°C 145
通过了双85测试。
固化材料的典型性能
物理性质
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
Loctite 2280LV胶，乐泰2280LV结构胶，2280lv传感器胶，黑色光固化胶，陶瓷粘接胶，LCP粘接胶，不锈钢粘接胶，阻光胶，阻光绝缘胶，摄像头粘接胶，摄像头胶，耐高温粘接胶，无溶剂结构胶，无溶剂粘接胶，贴片胶，红胶，波峰焊胶，SMT红胶，乐泰3609红胶，乐泰贴片胶，乐泰红胶，丝印导电胶，丝印红胶。电磁屏蔽导电胶，电磁屏蔽胶条，光器件固晶胶，光模块固晶胶，光通讯导电胶，光通讯固晶胶，光通信固晶胶，光模块定位胶，光模块导热胶，光模块2280LV定位胶，乐泰2280定位胶，乐泰ablestik2032导电胶，乐泰2032s光通信导电胶，乐泰1505thtg光路胶，乐泰F113尾纤胶,乐泰F121尾纤粘接胶，尾纤胶，BF-4光器件灌封胶，乐泰50T定位胶，光器件定位胶LUX AA50T。2030SC低应力导电胶，光模块低应力导电胶，乐泰8068ta高导热导电胶，乐泰3555r导电胶，ablestik 3555r玻璃导电胶，乐泰QMI2569黑瓷导电胶，乐泰5025E导电胶膜，ablestik 5025e导电胶膜，光模块导电胶胶膜，光模块底部填充剂，光模块底部填充胶，底填胶。
Ablestik光通信器件胶，高透光UV胶，光纤尾胶，光纤头胶，通过双85测试，耐低温-65度。
乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
产品特点:
丙烯酸酯
透明无色
紫外线(UV)光固化
●不导电
●单组分
●双重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低温固化
典型应用
乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化胶粘剂
专为高通量光电光纤组装作业。 这
产品还含有二次热固化机理
。 二次热固化可以在常规方法中进行
箱式或对流输送烘箱。
典型的固化性能
推荐的紫外线固化条件
紫外波长为365 nm，110 mW/cm²
二次热固化条件
1小时@ 100℃或
2小时@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化转变温度(Tg)，°C 145
通过了双85测试。
固化材料的典型性能
物理性质
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 乐泰等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电池等行业。
导电胶：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别等领域。
