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发光电子灌封胶厂家电子材料工厂

更新时间:2024-06-13 12:57:05 [举报]

■ 产品特性及应用

本产品是一种单组份、室温固化的硅橡胶,属于脱醇固化,有机挥发份非常低,完全固化后无气味,具有的粘接性能,粘接强度高,深层固化速度快,耐高低温性能,储存期长,在-50℃~+200℃范围内性能变化不大。主要用于LED、各种玻璃、铝材、塑料等的粘结与密封;对玻璃、铝材、陶瓷、PC等材料具有良好的粘结性,一般不使用底涂。

■ 主要技术参数

项目 检测标准/方法 标准值
型号 / QK-978M-1
外观状态 目测 黑、白、灰/不流动
表干时间(min) 25℃ 3-8
密度(g/ml) GB/T533-2008 1.4±0.05
硬度/Shore A 20 GB/T531.1-2008 52±2
挤出速率(ml/s) Φ4mm/0.4MPa 4-6
拉伸强度/MPa GB/528-2009 ≥2.2
断裂伸长率/% GB/528-2009 ≥300
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 3.0*1014
工作温度范围 / -50~200ºC
介电常数(50Hz) GB/1693-2007 3.0
相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
存储期 5℃~25℃的阴凉干燥处储存,自生产日期起,储存期为6个月
注:以上性能数据均在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。(非规格值)

■ 使用方法

1.清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,除灰尘和油污等。

2.施胶:将胶均匀的涂覆在待粘接表面,使胶与粘接面充分接触并使其合拢固定。

3.固化:将涂装好的部件常温放置,让其自行固化。此胶的固化是一个从外向内部逐步固化的过程,在室温及50%相对湿度的环境下,24小时将固化2.5-4mm左右的深度。当温度低或湿度小时,固化时间会延长。

4.操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。

■ 储运及注意事项

1.远离儿童存放。若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。

2.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝晒。

3.在正常存储环境下,储存期为6个月。

4.产品开封后,密封胶厂家建议应尽快用完,未用完的产品需密封放于安全的地方。

5.本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。

■ 包装规格

本产品采用塑料管装300ml/支(24支/箱),塑料管装2600ml/支(4支/箱),塑料桶装25KG/桶。

产品特性

QKING系列是一种单组份导热有机硅粘接胶。导热系数从0.5-3.0W/M.K,状态可调,具有良好的粘接性能,的耐候性能,良好的导热性能。符合ROHS/REACH环保要求,通过UL94V-0认证。

 

应用范围

广泛用于LED集成光源的热界面材料传热;PCBA板上功率器件以及IC散热器粘接,电子电器设备、电子元器件的发热器件与散热器之间缝隙填充固定,快速传热作用。

 

包装规格

本产品采用铝管100ml/支(100支/箱)、塑料管300ml/支(24支/箱)、2600ml/支(4支/箱)、25KG/桶。

■ 产品特性及应用

本品为单组份室温固化,透明、液体状,使用方便,可喷涂、浸渍、刷涂等方法施工;固化后具有粘接力强、耐摩擦、耐老化等性能;使用后可起到防潮、防水、防腐蚀等绝缘保护的作用;、没有污染,符合欧盟ROHS环保指令要求。

本产品适用于电器、电子产品、LED显示屏和线路板的涂敷保护,用于柔性、刚性线路板及各种电路的保护层。

■ 使用方法

1.清洁表面:将被涂覆物表面清理干净,除去灰尘及油污等。

2.根据实际使用情况可以选择进行喷涂、浸渍、刷涂等施胶工艺,如粘度过高可加入适量的稀释剂(甲苯)进行稀释调配成不同的黏度进行施工。

3.固化:将涂覆好的部件置于空气中,让其自行固化。

4.操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖子,密封保存。

■ 储运及注意事项

1.远离儿童存放。若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。

2.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝晒。

3.在正常存储环境下,储存期为6个月。

4.产品开封后,应尽快用完,未用完的产品需密封放于安全的地方。

5.所用的稀释溶剂不得含有水份、含硫化合物、吡啶及其它杂质,否则将影响硅树脂漆膜的附着力,干性及其它性能。

6.在加工过程中,会有甲醇等易燃、易爆溶剂挥发出来,应注意加强操作现场通风,注意防火,严格断绝火源。操作人员应注意劳动保护。

7.硅树脂在加工过程中,所用设备、器具要是洁净的,并严格防止粉尘、异物的混入和带入,否则会使制品的电气绝缘性能下降。

8.水气、酸、碱、有机酸盐和胺类等化合物对硅树脂有加速。

9.本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。

■ 包装规格


本产品采用塑料瓶装1L/瓶,塑料桶装5L/桶。

灌封的主要作用是:

1)强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;

2)提高内部元件与线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化;

3)避免元件、线路的直接暴露,改善器件的防水、防尘、防潮性能;

5)传热导热;
1)环氧树脂灌封胶

环氧树脂灌封胶多为硬性,固化后和石头差不多硬,很难拆掉,具有良好的保密功能,但也有少部分为软性。普通的耐温在100℃左右,加温固化的耐温在150℃左右,也有耐温在300℃以上的。有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。常见的有环氧灌封胶有:阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。

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