善仁新材的导电银胶分为常温固化导电银胶，低温固化导电银胶，高导热导电银胶，电磁屏蔽导电胶，高导热银胶等种类。
常温固化导电银胶还可以用于：镀银支架和印刷电路板的基板；大于60*60mi的芯片的贴合；适用于柔性的基材（比如FPC等）；
常温固化导电银胶也可以用于：用于通讯产品抗电磁波（EMI）上之包封与填充；电磁波（EMI）屏蔽材料；也可以用于大功率LED固晶和LCD、IC等行业。
注意事项
1本导电银胶密封储存，0℃以下保存有效期12个月；
2形成线路本身的厚度不能低于4um，否则导电性能不稳定；
3涂胶环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否则胶液易潮解引起固化不良；
4本导电银胶启封后请于30天内用完，在使用过程中请勿将整瓶产品长期暴露在空气中。
5 本产品使用时若发现有填充物沉淀现象请充分搅拌均匀再使用；若导电银胶粘度太大，可用本公司的溶剂稀释，但加入量不宜太多，不能超过总重量的5%，以免引起银粉下沉影响导电的一致性；稀释后的导电银胶固化时间会延长，具体固化时间和加入稀释剂多少有关系；
