密码找回
账号找回
删除信息
常见问题
新能源车的高速发展,带动不断增大的激光器和驱动芯片功率,对散热提出了更高的挑战。半烧结银AS9330是连接半导体晶体管和元器件的关键材料,起到导电和导热的作用,影响元器件电路导通、功能实现及稳定性。AS9330半烧结银无需高温高压,可以在175度至200度温度范围下低温烧结并且粘接力稳定。剪切强度高达45MPA。将芯片放到涂有半烧结银AS9330的界面上时,建议加一点压力到上界面压一下; 烧结时需逐步阶梯升温到一定的温度,比如3分钟升高5度等
高导热银膏国产烧结银耐温600度银膏
大功率LED导热银胶高性价比银胶烧结银胶
纳米银膏耐温400度银膏进口烧结银替代
低温无压烧结银SHAREX烧结银西安烧结银
4年
微信在线
13611616628
超高导热LED银胶替代2700R7S银胶低温烧结纳米银胶
¥19800
浙江烧结银150度烧结银
¥1300
上海烧结银耐温500度银膏烧结银
¥1500
高亮度LED导热银胶高性价比银胶高导热银胶
纳米银膏上海烧结银耐温500度银膏
低温纳米银膏西安烧结银SHAREX烧结银