有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。 有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。
硅凝胶产品使用说明
1. 将A、B两组分按重量1:1混合搅拌均匀
2. 室温（25度）30分钟操作时间，2-3小时完全固化；加温60-120度，可在数十分钟内完全固化。
注意事项：使用时，避免 与含有N、S、P、Sn等元素的化合物接触，否则会引起产品不硫化或硫化不完全情况。
硅凝胶广泛用作：
电子元器件的防潮、减震、绝缘涂覆等。如精密电子元器件、背光源、太阳能、连接器、电器模块、分立器件、集成线路板的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。采用透明凝胶灌封电子元器件，不但可起到防震防水的保护作用，而且可以看到元器件并能用探针检测元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。
果冻胶产品主要用于液槽型空气过滤器、电子电器及元器件的密封，起到密封、防潮、防震、绝缘等保护作用。
