绝大多数的PCB多层线路板在腐蚀作业中，都是以硫酸盐为基的蚀刻药液，其中铜是以电解的方法分离出来。PCB多层线路板在蚀刻过程中，其中的铜一般都是采用电解的方法分离出来，只有合适的腐蚀剂才能进行重复使用，因此进行蚀刻作业一定要选择合适的腐蚀剂。
板子上下两面以及板面上各个部位的蚀刻均匀性是由板子表面受到蚀刻剂流量的均匀性决定的。蚀刻过程中，上下板面的蚀刻速率往往不一致。一般来说，下板面的蚀刻速率上板面。因为上板面有溶液的堆积，减弱了蚀刻反应的进行。可以通过调整上下喷嘴的喷啉压力来解决上下板面蚀刻不均的现象。蚀刻印制板的一个普遍问题是在相同时间里使全部板面都蚀刻干净是很难做到的，板子边缘比板子中心部位蚀刻的快。采用喷淋系统并使喷嘴摆动是一个有效的措施。更进一步的改善可以通过使板中心和板边缘处的喷淋压力不同，板和板后端间歇蚀刻的办法，达到整个板面的蚀刻均匀性。
在蚀刻多层板内层这样的薄层压板时，板子容易卷绕在滚轮和传送轮上而造成废品。所以，蚀刻内层板的设备能平稳的，可靠地处理薄的层压板。许多设备制造商在蚀刻机上附加齿轮或滚轮来防止这类现象的发生。更好的方法是采用附加的左右摇摆的聚四氟乙烯涂包线作为薄层压板传送的支撑物。对于薄铜箔(例如1/2或1/4盎司)的蚀刻，不被擦伤或划伤。薄铜箔经不住像蚀刻1盎司铜箔时的机械上的弊端，有时较剧烈的振颤都有可能划伤铜箔。
金属蚀刻的原理
通常所指金属蚀刻也称光化学金属蚀刻(photochemicaletching)，指通过曝光制版、显影后，将要金属蚀刻区域内的保护膜去除，在金属蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。起初可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量。
蚀刻加工能够用于在金属、塑料、玻璃等材料表面制作出文字和图案。这一过程也被称为蚀刻加工。蚀刻技术被广泛应用在制作标识、商标、图案等。通过选择合适的蚀刻剂和工艺参数，还能实现对材料表面的保护和加工，使其具有更强的耐腐蚀性、耐磨损性等特性。
蚀刻的必要性主要在于它能够通过化学或电化学作用，将金属或其他材料的表面转化为所需要的形状和图案。这种技术不仅能够大大简化产品的制造过程，还可以提高产品的质量和一致性。通过选择合适的蚀刻剂和工艺参数，还能实现对材料表面的保护和加工，使其具有更强的耐腐蚀性、耐磨损性等特性。
