PSF成型前要预干燥至水份含量小于0.05%。PSF可进行注塑、模压、挤出、热成型、吹塑等成型加工，熔体粘度高，控制粘度是加工关键，加工后宜进行热处理，消除内应力。可做成精密尺寸制品。
电子电器：可用于制造电视机、音响及计算机的积分线路板，还可制作电子电器设备的外壳、电镀槽、示波器的套管及线圈架、电容器薄膜和电线、电缆的包覆层、各种小型精密电子元件。聚芳砜可做C级绝缘材料使用，作成各种耐高温的线圈架、开关、连接器等。聚醚砜也可作线圈线管、线圈框架、微型电容器等。玻纤增强的聚醚砜可作可控硅绝缘体、微型电位差计外壳和集成电路插座等。
质量指标
指标名称 P-7303 P-7302
外观 粉状颗粒 着色颗粒
密度/(g/cm3) . 1.24 1.26～1.34
比浓黏度(η) 0.52～0.65 0.45～0.51
拉伸强度/MPa≥ 73 73
冲击强度/(kJ/m2)≥ 314 206
布氏硬度≥ 10 10
马丁耐热/℃ 150 150
国外牌号有P1700，710(美国)。
