JM7000导电胶 航天用胶 厚膜电路用胶 高可靠性 低逸气率 JM7000导电芯片粘接膏已经配制用于高通量芯片粘接应用，并用于许多VLSI和密封封装。 产品特性通常不会通过随后的芯片附着热暴露，即引线键合和/或盖密封达到370℃来降低，在干冰上运输，应储存在-40℃。
激光二极管到光学组件到光模块，光电技术在信息的传输、收集、显示、储存和处理都扮演着至关重要的角色。各种光器件广泛应用于通讯与数据通讯领域。对于更大带宽容量的需求推动采用光纤无线分布式的天线系统（DAS），提高了光纤接入（FTTX）的数量，同时对包括光模块、光纤在内的各类光学器件提出更高要求，以适应日益增长的网络流量需求。
为满足这些需求
汉高开发一整套材料
满足市场对有源和无源光器件的需求
实现客户对光器件性能的期望。
光模块固晶胶乐泰QMI 3555R导热导电银胶
粘度40000.0cp，固化条件300℃/14min，体积电阻率≤15 ohm.cm导热电阻率>80W
银和玻璃混合导电胶，的导热性
