用于电子元器件的粘接、密封和封装保护，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用，能提高电子电器元件使用性能，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘性。
应用范围：
用于电源模块散热部件的导热与灌封，固化后可以起到防水、绝缘、导热、耐温、防震等作用。
用于电子元器件的粘接、密封和封装保护，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝 缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用，能提高电子电器元件使用性能，强化电子 器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘性。
高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。
不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。是一种深层固化透明型室温固化的缩合型双组分有机硅灌封产品。本产品使用前无需用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定及防水
型号：QK-9001
性能及用途
* QK-9001是一种常温固化的双组分改性环氧灌封料，具有配胶简单，混合粘度低，操作性能好，操作时间长，使用方便等特点。产品固化后透明性好，电气性能优良。
* QK-9901使用温度范围是-30℃~+130℃，是一种性价比优良的新一代环氧树脂灌封料，可广泛应用于电子产品灌封。
典型技术指标
使用方法
1. A、B组分分别准确称量。
2. 推荐使用配比：AB组份按100：50称量。
3. 搅拌均匀并减压脱泡5-15分钟，即可进行灌封作业。
4. 操作时间为30～40min/30℃/100g。
5. 未用完的胶料应及时盖好盖子，严禁受潮。
包装、储存及运输
1.本品包装在塑料桶中，AB两组分分别包装。
2.本品贮存于阴凉、干燥、避光处，储存期12个月。超期检测合格，仍可使用。
3.本品为非危险化学品，按非危险品贮存和运输。
安全与环保
* 本产品属非危险化学品，可按照非危险品贮存和运输。使用时对人体和环境没有毒害和污染。
* 若A料、B料或混合料粘附在皮肤上，应尽快用清洗剂擦净后，再用清水和洗涤剂清洗。
* 使用后的包装物，请按照相关的环保规定要求进行处理，不得随意乱丢弃。
注：
* 本文所载是我公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据为非标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
* 我公司只对产品是否符合规格给予，在使用时，一定要行测试，确认适合您使用目的产品。
* 本公司的有机硅胶是面向一般电子工业用途而开发。
* 如果需要本产品更详细的说明内容，请和本公司客户服务部联络
