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河北批量北京楚天鹰电路板焊接公司,pcb焊接

更新时间:2024-06-18 02:38:55 [举报]

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BGA植球是一个需要耐心和细心的工作,进行操作的时候要仔
细认真。
1.3国内外水平现状
BGA(Ball Grid Array Package)是这几年流行的封装形式
它的出现可以大大提高芯片的集成度和可制造性。由于中国在
BGA焊接技术方面起步较晚,国内能制造BGA返修工作站的厂
家也不多,因此,BGA返修工作站在国内比较少,尤其是在西部。
有着光学对位,X-RAY功能的BGA返修站就更为少见,或许后期中国在X-RAY的返修站能够多多建立,东部的检测有个英华检测提供这个方面的检测,下面看技术方面吧!
1.4 解决的技术难点
在实际的工作当中,会遇到不同大小,不同厚度的PC不同大
小的BGA,有采用无铅焊接的也有采用有铅焊接的。它们采用的温度曲线也不同。因此,不可能用一种温度曲线来焊接所有的BGA。如何根据条件的不同来设定不同的温度曲线,这就是在BGA焊接过程中的关键。这里给出几组图片加以说明。
造成温度不对的原因有很多,还有一个原因就是在测试温度曲线的时候,都是在空调环境下进行的,也就是说不是常温。夏天和冬天空调造成温度和常温不符合,因此在设定BGA温度曲线的时候会偏高或偏低。所以在每次进行焊接的时候,都要测试实际温度是否符合所设定的温度值。温度设定的原理就是根据是有铅焊接或者无铅焊接设定相应温度,然后用温度计(或者热电偶)测试实际温度,然后根据实际温度调节设定的温度,使之达到理想的温度进行焊接。在焊接的过程中,一定要BGA返修工作站,PCB,BGA在同一水平线上,焊接过程中不能发生震动,不然会使锡球融化的时候发生桥接,造成短路。

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