电解电容极性测试
以三端点法侦测铝质电解电容极性反插，可测率；以测漏电流方式侦测电解电容极性反插，可测率。
软体系统
jet300在线测试仪拥有一般ICT的软体功能，无论是在测试前的程式制作支援软体, 或是测试后的不良资讯和资料分析，都有高水准的表现。在微软中文视窗环境下执行的系统程式，操作容易，功能强大。
差零件(焊点)
系统可列印出不良数多的零件(名)和不良次数多的焊点( 点)供厂商做品质控制或制程改善的参考。
待测板图形显示功能
可在待测板不良发生时，明白显示不良零件或焊点的位置，亦可在零件位置查询时显示零件的位置，此功能可大大缩短不良品检修的时间和程式调适的时间。如果厂内有网路连线系统，则此图形亦可在维修站的萤幕上显示出来。
ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点准确告诉用户。(对组件的焊接测试有较高的识别能力)
二手德律TR5001E ICT的功能能在数秒钟内检出电路板上的零件-电阻、电容、电感、电晶体、二级管、稳压二级管、光偶器、继电器等零件。能够先找出制程不良所在，如漏件、错件、开路、短路、反向等不良问题。能够将上述问题以印表机印出结果，包括故障位置、零件标准值、测试值等，以供维修人员查看。
产品特色 电脑自动学习并自动产生，开/短路、Pin Information及IC保护二极体之测试程式 可网路连线，并结合资料库管理及测试站监控程式 Board View功能可即时显示不良元件、针点之位置，方便检修 大型主机设计，高密度SwitchingBoard，高可达3584测试点 应用IC Clamping Diode技术，可辅助检测 BGA 开路空焊问题 TR518FE是德律科技继成功推出TR518F之后，运用更之零组件及软体技术所开发之新一代机种。
