公司先后获得“高新技术企业”，“闵行区企”，“闵行区成长型企业”，“闵行区科创之星”，“闵行区A级纳税企业”，“浙江省科技型企业”，“浙江省中小企业科技之星”等称号。
“成为世界电子浆料头部品牌”为奋斗目标。
公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司拥有由科学家的，十多名海内外博士后，博士，硕士组成的研发团队，研发团队具有硕士以上。
公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术平台等。在以上技术平台上开发出了导电银胶、导电银浆，低温烧结银，纳米银墨水，纳米银浆，纳米银胶，纳米银膏，可焊接低温银浆，可拉伸银浆，异方性导电胶，电磁屏蔽胶，导热胶等产品。
目前公司拥有已授权专利15项，在申请中专利16项；
公司的两个生产工厂相继通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证，产品通过了 UL、TUV、CE等认证。
4 芯片剪切强度大：25摄氏度 15KGf/die 200摄氏度 2.3KGf/die 260摄氏度 1.1kgf/die
5 对各种材料均有良好的粘结强度。
上海烧结银|美国烧结银|江苏烧结银|苏州烧结银|无锡烧结银|日本烧结银|南京烧结银|天津烧结银|北京烧结银|河北烧结银|河南烧结银|安徽烧结银|合肥烧结银|广东烧结银|东莞烧结银|深圳烧结银|广州烧结银惠|州烧结银|浙江烧结银|福建烧结银|山东烧结银|济南导电银胶|青岛导电银胶|烟台导电银胶|湖南烧结银|湖北烧结银|重庆烧结银|四川烧结银|成都烧结银|陕西烧结银|西安烧结银等都有我们服务过的客户。
AS5000系列为丙烯酸导电胶，可以用于低温快速固化的生产现场，如叠瓦太阳能，集成电路封装等；
AS6000系列为环氧导电胶，可以用于半导体封装，指纹模组，摄像头模组，打功率LED封装等领域；
