不同奥氏体化温庆淬火并在560℃回火3次,每次保温1小时获得的硬度。
奥氏体化温度℃:1020℃ 硬度58HRC
奥氏体化温度℃:1060℃ 硬度60HRC
奥氏体化温度℃:1100℃ 硬度62HRC
奥氏体化温度℃:1140℃ 硬度64HRC
奥氏体化温度℃:1180℃ 硬度66HRC
深冷处理:零件如需保持稳定的尺寸应进行深冷处理,否则体积有可能增大。淬火后零件应立即深冷处理,然后回火。
避免形式复杂的模具,以免增加开裂的风险。对于冷作用途,不论使用何种奥氏体化温度,均需以560℃回火3次,每次回火保温至少1小时,每次回火后冷却到室温,三次回火后的残留奥氏体量应低于1%。
模具在热处理中尺寸改变:淬火和回火后的尺寸
材料热处理:在1050℃-1130℃之音奥氏体化并在560℃回火3次,每次保温1个小时。
材料工件试样规格:100*100*120,尺寸变化:长宽高增大+0.03%~+0.13%
红硬性 奥氏体化温度:1180℃
回火:560℃回火3次,每次保温1小时。
ASP23高速钢可加工冷成型管件模具表面PVD涂层的制作。
CVD表面处理:化学气相沉积CVD是在1000℃左右的温度下在表面产生耐磨涂层。建议模具或工件配件在表面处理后应在真空炉里重新淬火和回火。
当通过EDM加工轮廓时,建议加工后程采用“精细放电”即低电流,高频率。为提高模具性能,经电火花加工的表面应进行研磨或抛光以支除去表面白层,然后工件或模具在535℃左右再回火1次。
塑料成形同的零件:如螺杆、料筒、喷嘴、注射头、制粒刀、粉碎刀等。
半导体IC模具的使用:如封模,滑块等。
材料有哪些形状:ASP23光圆棒,ASP23棒材,ASP23线材,ASP23带材,ASP23合金丝材,ASP23锻材,ASP23锻制圆饼,ASP23板材,ASP23薄板,ASP23厚板,ASP23光板,ASP23精板。
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