焊条药皮是指涂在焊芯表面的涂料层。药皮在焊接过程中分解熔化后形成气体和熔渣，起到机械保护、冶金处理、改善工艺性能的作用。药皮的组成物有：矿物类（如大理石、氟石等）、铁合金和金属粉类（如锰铁、钛铁等）、有机物类（如木粉、淀粉等）、化工产品类（如钛白粉、水玻璃等）。焊条药皮是决定焊缝质量的重要因素，在焊接过程中有以下几方面的作用：一、提高电弧燃烧的稳定性。无药皮的光焊条不容易引燃电弧。
提高焊接生产率，减少飞溅。焊条药皮具有使熔滴增加而减少飞溅的作用。焊条药皮的熔点稍低于焊芯的焊点，但因焊芯处于电弧的中心区，温度较高，所以焊芯先熔化，药皮稍迟一点熔化。这样，在焊条端头形成一短段药皮套管，加上电弧吹力的作用，使熔滴径直射到熔池上，使之有利于仰焊和立焊。另外，在焊芯涂了药皮后，电弧热量更集中。同时，由于减少了由飞溅引起的金属损失，提高了熔敷系数，也就提高了焊接生产率。
金属银浆回收的微粒是导电银浆回收浆的首要成份，薄膜开关的导电赋性主如果靠它来体现。金属银浆回收在浆料中的含量直接与关系学能无关。从某种含义上讲，银浆回收的含量高，对进步它的卫道士是有益的，但当它的含量逾越临界体积浓度时，其词儿并不能进步。一般含银浆回收量在80～90%(棍儿茶比)时，导电量已达高值，当含量继续添加，电性再也不前进，电阻值呈回升趋向;当含量低于60%时，电阻的变幻不稳定。在详细使用中，银浆回收浆中银浆回收微粒含量既要思忖到稳定的阻值，还要受固化赋性、粘接强度、经济性等因素限制，如银浆回收微粒含量太高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银浆回收导体的粘接力下降，有银浆回收粒凋零的杀害。故此，银浆回收浆中的银浆回收的含量多在60～70% 是适宜的。
