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烧结银AS9378的原理：烧结银烧结有两个关键因素：第一，表面自由能驱动。第二，固体表面扩散。即使是固体，也会进行一些扩散，当两个金属长时间合在一起的时候，一定温度下，扩散会结合在一起的，但时间要足够长。烧结银，就是纳米银颗粒在一定温度和压力烧结

2024年06月15日 02:05:46

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烧结银，就是纳米银颗粒在一定温度和压力烧结情况下，能让银颗粒进行固体之间的扩散，最后就形成这样一个微观的多孔状的结构，因为我们用了烧结银的结构，所以现在主流的碳化硅模块的应用都和我们有相关的银烧结项目。比如烧结银膜GVF9500的工艺，只需要一台

2024年06月15日 02:05:44

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2024年06月15日 02:04:25

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2024年06月15日 02:00:40

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2024年06月15日 01:56:26

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烧结银AS9378的原理：烧结银烧结有两个关键因素：第一，表面自由能驱动。第二，固体表面扩散。即使是固体，也会进行一些扩散，当两个金属长时间合在一起的时候，一定温度下，扩散会结合在一起的，但时间要足够长。根据芯片尺寸把焊片切割好了以后，贴到芯片顶

2024年06月15日 02:00:10