FPC排线固定
将 FPC排线金手指与印制板镀金盘对位固定电烙铁温度符合机型工艺文件的要求(一般要求为 330±20℃)，不得擅自更改烙铁温度，接地电阻≤5 欧姆。
1. 焊接时烙铁头不可碰到周围元器件，不可造成周边元器件短路、移位等不合格现象；
2. 焊接完成后，进行自检焊接效果后放可流入下道工位；
3. 使用电烙铁前在高温海绵上加适量的水。水份量的要求：将高温海绵对半折，无水份滴落；
4. 清洗烙铁头上的残锡时，在带水的海绵上擦拭，不得搞锡、甩锡；
5. 上班前清洗擦拭用的高温海绵，并清理残锡将锡渣倒至规定的地方。
焊接 FPC排线
1. FPC排线焊接应采用平头烙铁头；
2. FPC排线金手指与焊盘对位整齐，FPC金手指有平整贴于印制板焊盘上，确认无偏斜、翘起等现象后才可开始焊接；
3. 焊接加锡时采用间歇式加锡点焊的方式，注意控制加锡锡量；
4. 焊接时力度应适中在焊盘上进行拖焊，每个 FPC排线金手指焊接时间不得大于 4S；
5. FPC排线金手指焊点高度应不得 0.4mm；
6. FPC排线金手指焊点光滑无拉尖，FPC金手指无浮高、虚焊、连焊、拉尖、翘起等不合格现象；
7. 焊接完成后去烙铁时，注意烙铁上的锡不得沾到印制板铜箔或焊盘旁的元器件上。
FPC连接器铜箔适合于使用在柔性电路之中，它可以采用电淀积，或者镀制 。采用电淀积的铜箔一侧表面具有光泽，而另一侧被加工的表面暗淡无光泽。它是具有柔顺性的材料，可以被制成许多种厚度和宽度，ED铜箔的无光泽一侧，常常经特别处理后改善其粘接能力。
对于FPC排线产品，通过严格的品质控制来其质量和可靠性。主要有以下几个方面的控制点：
外观检验：检查FPC排线的外观是否符合要求，如是否有损伤、变形、划痕等。
电性能测试：检测FPC的导电性能和电学参数是否达到规定的标准。
热老化试验：通过模拟实际使用环境中的温度和湿度等因素，测试FPC板的质量变化。
弯曲寿命试验：测试FPC在弯曲过程中能够承受的次数和角度范围等参数。
可靠性试验：通过模拟不同环境条件下的使用情况，测试FPC排线的稳定性和可靠性。
FPC排线的工艺流程通常包括以下几个环节：
基材预处理：将基材切割成所需尺寸，并通过氧化处理，去除表面污垢。
铜箔处理：将铜箔覆盖在基材上，并通过化学蚀刻，使其形成所需的电路线路。
图案转移：用相片阴影技术将图案转移到FPC板上。
焊盘制作：通过蚀刻和镀金等工艺制作焊盘，以便连接器件。
堆叠组装：将FPC和其他组件进行堆叠安装，并通过热压等工艺固定。
电性能测试：对FPC进行测试，以确保其符合设定的电性能指标。
FPC，其实属于 PCB 的一种，但是与传统的印制电路板又有很大的出入。将其称之为软板，全称为挠曲性电路板。FPC 一般用 PI 做基材，是桑性材料，可以任意进行弯折、挠曲。FPC 一般营运在需要重复挠曲。
