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电子封装千京KEd电子细化胶水性涂料胶

更新时间:2024-05-24 11:57:44 [举报]

产品定义:
         双组份阻燃灌封胶QK-6770AB,是以有机硅合成的一种新型阻燃绝缘材料,固化时不放热、无腐蚀、收缩率小,适用与电子元器件的各种密封、灌封,形成阻燃绝缘体系。(可替代道康宁阻燃硅胶的EE9100)。
特点及用途:
1、室温固化,固化速度快,初步固化时间约3小时左右;

 外  观:
 白/黑色流体
 A组分粘度 (cps)  7000~15000
 B组分粘度 (cps)  20~130

 双组分混合比例(重量比)A:B  10:1
 混合后粘度 (cps)  6500-8500
 可操作时间 (min,25℃)  5~25
 固化时间 (hr,25℃)  1~3

 硬    度(shore A)  35~55
 导 热 系 数   [ W(m•K)]  0.6
 介 电 强 度(kV/mm)  ≥15
 介 电 常 数(1.2MHz)  3.0~3.3
 体积电阻率  (Ω•cm)  ≥1.0×10­­14
 线膨胀系数  [m/(m•K)]  ≤2.2×10
 阻   燃   性  能  94-V0

使用方法:

1、计量:用电子称按照A,B组份的配比比例准确称量A组份、B组份(固化剂)。请注意,长时间放置后使用,称量前请对A、B组分胶液应适当搅拌,防止A、B组份分层。   
2、搅拌:将A、B组份在混合罐中混合均匀,混合不均则会影响固化物的外观和绝缘性能。好抽真空脱泡5分钟左右。(注意:每次配胶总量不宜超过容器的1/2,否则在脱泡时胶会溢出) 。
3、灌封:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。    
4、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,室温条件下一般需3小时左右固化。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。 

注意及保护事项:
1、B组份固化剂使用后密封贮存,防止水解失效。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,本产品禁止食用;对眼睛略有刺激性,使用时注意不要弄到眼睛中,万一不慎弄到眼睛中,应立即用自来水冲洗,然后请医生诊治。

储存及运输:

1、本产品11Kg/套,22Kg/套。(胶料20KG+固化剂2KG)。
2、本产品放置在低温、阴凉干燥的环境下保存;贮存1年。
3、本产品按非危险品运输。

典型用途
    电子元器件、模块的灌封,尤其适用于LED表贴显示屏灌封。
使用工艺
1. 混合之前,A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置,搅拌器插入胶内深度好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次,然后再使用。
2.混合时,重量比为 A:B = 10:1,如需改变比例,应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多,操作时间与固化时间越短。 环境温度越高,操作时间与固化时间越短。使用温度低于25℃时,A组份在使用时可以加热到30-40℃。B组份一般不建议加热,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响产品的美观及密封性能。
3.调配好的胶液,在凝胶(明显增稠)前用完,否则会造成浪费或影响灌封效果。
注意事项
1.胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2.本品属非危险品,但勿入口和眼。
3.长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后使用,不影响性能。

产品说明:

本品为加成型有机硅增粘剂,可以提高硅橡胶对尼龙类材料的粘结力,同时不影响硅胶产品的力学性能

l  持粘性久

l  粘性强

使用方法:

l  建议添加量:1.0-2.0%;

l  使用时将本品按比例添加到胶中,添加到其中不含铂金催化剂组分中。

储存条件

需储存于干燥阴凉处,密封保存;

保质期:三个月

包装规格:1L塑料桶包装。

注意事项:

使用过程中,全程禁止接触含氮、磷、硫、多乙烯基、过氧化物、铅、锡、镉等金属化合物,避免硅橡胶催化剂中毒导致的固化不完全。

安全:

  产生应用时注意劳保穿戴,避免施工过程中温烫伤,禁止食用。

标签:阻燃AB胶动力电池胶封装
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