银烧结技术是把银材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。
现在，很多客户凭借这一新的AS9375无压低温纳米银烧结材料，使第三代半导体封装们得以实现高产能，高可靠性的产品。
无压低温烧结银AS9375的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现失效。由于此款烧结银具有低温烧结，高导热性和低热阻，高温服役等特点，AS9375能提供更好的性能和可靠性。
善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司下设善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，善仁（英国）新材等公司。
公司先后获得“高新技术企业”，“闵行区企业”，“闵行区成长型企业”，“闵行区科创之星”，“闵行区A级纳税企业”，“浙江省科技型企业”，“浙江省中小企业科技之星”等称号。
公司为宽禁带（三代）半导体封装、混合集成电路、激光芯片、半导体芯片封装、Chiplet封装、射频微波器件、航空航天、光通信、红外线探测器、电子电力、传感器、AI智能、IoT 物联网、IME膜内电子、汽车电子、汽车雷达、扁线电机、智能家居、智能穿戴、智能服装、MEMS模组、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手机天线、电子纸、柔性线路、指纹模组、摄像头模组、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别标签、智能面膜、理疗电极片、大功率LED封装、智能卡封装、LCD液晶显示、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、新能源车CCS模组、智能电网、异质结太阳能电池，钙钛矿太阳能电池等领域提供焊接、导电、导热、导磁、绝缘、粘结、密封、灌封、涂覆、三防等材料解决方案。
