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善仁新材作为低温无压烧结银的,一直低温烧结温度,从客户要求的220度,到200度,到180度,到170度。使用寿命长:是其他焊膏使用寿命的5-10倍 善仁新材作为烧结银的,近推出高可靠有压烧结银AS9385,产品可以用在电动汽车的动力总成模组中,带给客户如下好处:烧结银一般粘结大功率器件,比如第三代半导体,大功率LED,射频器件等;一般的导电银胶粘结普通的代集成电路封装,对导电导热效果要求不高的界面等。 对于大功率芯片封装来说,烧结银表现出了传统解决方案所没有的优势。
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