使用寿命长：是其他焊膏使用寿命的5-10倍
善仁新材作为烧结银的，近推出高可靠有压烧结银AS9385，产品可以用在电动汽车的动力总成模组中，带给客户如下好处：
1降低综合成本：可以支持高电压和更高工作温度的硅以及宽能隙器件，并且帮助客户每千瓦成本降低40％以上。
实现规模生产：善仁新材的烧结银可以多种产品形式供应，再加上Ag、Au和Cu表面处理方案，可提供的灵活解决方案，帮助客户实现规模化生产和提高良率。
随着汽车的电子化和EV、HEV的实用化以及SiC/GaN器件的亮相等，车载功率半导体正在走向多样化。比如，不仅是单体的功率MOSFET，将控制IC（电路）一体化了的IPD（IntelligentPowerDevice）也面世且品种不断增加。
当前功率半导体行业正在面临SiC和GaN等宽禁带半导体强势崛起，随着电动汽车市场的增量放大，消费者对汽车的高续航、超快充等要求越来越高，电力电子模块的功率密度、工作温度及可靠性的要求也在越来越复杂，封装成了提升可靠性和性能的关键。封装是承载器件的载体，也是SiC芯片可靠性、充分发挥性能的关键。
烧结银一般粘结大功率器件，比如第三代半导体，大功率LED，射频器件等；一般的导电银胶粘结普通的代集成电路封装，对导电导热效果要求不高的界面等。
对于大功率芯片封装来说，烧结银表现出了传统解决方案所没有的优势。
